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SEMES wafer cleaner BLUEICE PRIME

Pulitore per wafer SEMES BLUEICE PRIME

SEMES' BLUEICE PRIME è un sistema monolitico completamente automatizzato per la pulizia di wafer da 300 mm, progettato principalmente per la produzione di chip logici e di memoria di processo avanzati.

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SEMES  Research Wafer BLUEICE PRIMEBLUEICE PRIME di SEMES è un sistema di pulizia completamente automatizzato per wafer singoli da 300 mm, progettato per la produzione di chip logici e di memoria con tecnologia di processo avanzata (LPT). Sviluppato e prodotto da SEMES, fornitore di apparecchiature chiave per Samsung Electronics, è un componente fondamentale per migliorare la resa produttiva di processi all'avanguardia come quello a 2 nm.

Prestazioni chiave: bilanciare processi avanzati e capacità

Prestazioni di processo superiori: in grado di rimuovere particelle a livello di 19 nm, migliorando significativamente l'uniformità dell'incisione di oltre il 40%.

Design ad alta efficienza e capacità: in quanto sistema di pulizia per wafer singoli da 300 mm, gestisce oltre 500 wafer all'ora (WPH), soddisfacendo efficacemente le esigenze della produzione di massa su larga scala.

Caratteristiche tecniche: molteplici design innovativi sviluppati in modo indipendente

Processo innovativo con acido fosforico ad alta temperatura: il suo processo principale utilizza acido fosforico ad alta temperatura per l'incisione e la rimozione dello strato superficiale del wafer. Il controllo preciso della spruzzatura e della temperatura riduce efficacemente la dispersione del processo e il tasso di difetti, migliorando significativamente la resa dei chip da 2 nm.

**Mandrino ad alta temperatura sviluppato internamente:** Questa tecnologia migliora l'uniformità della temperatura durante il riscaldamento dei wafer, riduce significativamente i difetti di processo e supera i limiti dei metodi tradizionali di pulizia a umido.

**Controllo completo della contaminazione:** La camera NIC (Non-Interaction Clean) previene efficacemente la contaminazione incrociata, combinata con la tecnologia SF-Aerosol (goccioline uniformi ad alta velocità) per la pulizia fisica.

**Sistema intelligente altamente integrato:** Dotato di APAC, AIS (sistema di rilevamento automatico) e SEAS (sistema di analisi intelligente delle apparecchiature), consente un controllo preciso del flusso e un'analisi intelligente dello stato delle apparecchiature.

**Ambiti di applicazione:** Con sede presso Samsung, al servizio dei principali clienti globali.

BLUEICE PRIME si rivolge principalmente alle principali fonderie di chip logici e ai produttori di memorie a livello globale. Sfruttando la posizione della sua società madre SEMES come filiale del Gruppo Samsung, questa apparecchiatura è profondamente integrata nelle linee di produzione di wafer più avanzate di Samsung. La sua soluzione di pulizia a umido forma un ecosistema completo con altre apparecchiature front-end fondamentali come la litografia (serie OMEGA) e l'incisione (serie MICHELAN). Vale la pena notare che SEMES ha ampliato il suo raggio d'azione all'intero settore della produzione di HBM (High Bandwidth Memory), sviluppando e producendo in serie con successo una macchina per il collegamento termico (TC Bonder) per l'impilamento dei chip HBM.

In sintesi, BLUEICE PRIME dimostra la profonda competenza tecnologica di SEMES nel settore delle apparecchiature per semiconduttori. Rappresenta un elemento cruciale degli sforzi del Gruppo Samsung per consolidare la propria posizione di leader globale nelle tecnologie di processo avanzate e uno strumento chiave a supporto della produzione all'avanguardia al di sotto dei 2 nm.

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