EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhIl wire bonder ASM Eagle Aero Reel to Reel è un'apparecchiatura di wire bonding ad alte prestazioni progettata per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori. Di seguito un'introduzione dettagliata:
Caratteristiche
Elevata precisione: la saldatrice a filo Eagle Aero adotta una tecnologia avanzata di posizionamento ottico e un sistema di controllo del movimento ad alta precisione, in grado di ottenere un processo di saldatura a filo ad alta precisione.
Multifunzionale: adatto a diversi tipi di package, tra cui QFN, DFN, TQFP, LQFP e package COC, COB per moduli ottici.
Elevata efficienza: grazie al movimento ad alta velocità e alle funzioni di cambio rapido del filo, può migliorare notevolmente l'efficienza produttiva.
Facile da usare: grazie all'interfaccia operativa intuitiva e al sistema di controllo intelligente, il funzionamento è semplice e facile da imparare.
Scenario applicativo
Il bonder per fili Eagle Aero è utilizzato principalmente nel processo di bonding dei fili nella produzione di imballaggi e test di semiconduttori. La qualità del bonding dei fili influisce direttamente sull'affidabilità e sulle prestazioni del prodotto confezionato. Pertanto, il bonder per fili Eagle Aero può soddisfare i requisiti di bonding dei fili di diversi tipi di confezioni e fornire un processo di bonding dei fili efficiente e accurato per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori
