Saldatrice a filo K&S ICONN

La serie ICONN di K&S (Kulicke & Soffa) è una saldatrice a filo completamente automatica, matura e collaudata sul mercato, che un tempo rappresentava un prodotto di riferimento nel settore del packaging dei semiconduttori, in particolare nei settori delle memorie, dello storage e dei LED. Sebbene la sua piattaforma principale sia stata successivamente sostituita da modelli più recenti, la sua vasta base installata e le sue eccezionali specifiche tecniche le garantiscono ancora un ruolo fondamentale nelle linee di produzione di tutto il mondo.

Principio operativo fondamentale

La saldatrice a filo ICONN utilizza principalmente la tecnologia di saldatura a sfera termosonica. Durante il processo di saldatura, un filo d'oro o di rame passa attraverso un capillare ceramico; una scarica a scarica elettronica (EFO) fonde la punta del filo formando una sfera. Applicando pressione ed energia ultrasonica, il capillare salda questa sfera al pad di saldatura del chip attraverso l'azione combinata di calore e ultrasuoni, creando una robusta connessione elettrica e meccanica (la prima saldatura). Successivamente, il capillare si solleva e si muove, formando una specifica forma ad anello del filo attraverso un controllo preciso, prima di saldare l'estremità del filo al substrato o al lead frame (la seconda saldatura) per completare il processo di connessione. Specifiche chiave in sintesi

Di seguito viene riportato un riepilogo delle principali specifiche dei modelli della serie ICONN, che facilita il confronto delle loro funzionalità:

Caratteristica IConn (Modello base) IConn PLUS IConn ProCu PLUS IConn MEM PLUS

Precisione ±2,0 µm ±2,0 µm ±2,0 µm a 3 sigma ±2,0 µm a 3 sigma

Area di incollaggio 56 mm x 80 mm 56 mm x 80 mm 56 mm x 90 mm Non specificato

Cavo compatibile - Oro, rame Oro, rame Oro, lega

Passo minimo del pad di incollaggio - 35 µm 35 µm -

Altezza minima del circuito <50µm Fino a 50 µm Fino a 50 µm -

Lunghezza massima dell'anello - 7,6 mm 7,6 mm -

Peso macchina Circa 566 kg Circa 556 kg Circa 590 kg -

Principali aree di applicazione

Grazie alla sua ampia compatibilità con i processi produttivi, la serie ICONN soddisfa diverse esigenze di confezionamento dei chip, tra cui principalmente:

Dispositivi di memoria: il modello IConn MEM PLUS è progettato specificamente per i dispositivi di memoria; è adatto per complesse applicazioni di wire bonding su chip impilati utilizzando fili d'oro e in lega, offrendo alta qualità e alta produttività.

Confezionamento LED: questa serie è ampiamente utilizzata per il collegamento interno dei fili nei diodi a emissione di luce (LED) e nei transistor di potenza da piccola a media. Supporta vari tipi di lead frame, come SMD, LED ad alta potenza e DIP, il che la rende una scelta collaudata per il confezionamento dei LED.

Dispositivi discreti e circuiti integrati: Adatto per il collegamento interno di fili di dispositivi discreti standard (transistor, ecc.), dispositivi di comunicazione ottica e componenti semiconduttori specializzati.

Confezionamento avanzato: adatto per applicazioni di confezionamento multistrato con passo ultra-fine, loop ultra-basso, chip impilati, materiali dielettrici a bassa costante dielettrica (Low-k); in grado di gestire le sfide del collegamento di fili di rame per wafer a nodo avanzato (28 nm e inferiori). Caratteristiche principali e tecnologie chiave

La serie ICONN ha raggiunto lo status di classico grazie a diverse tecnologie e design innovativi:

Precisione e qualità stabili: il sistema offre una precisione complessiva di ±2,0 µm a 3 sigma, soddisfacendo costantemente i requisiti per i pad a passo ultrafine (35 µm).

Capacità di creazione di anelli flessibili e superiori: offre oltre 50 tipi di anelli di filo per gestire in modo flessibile diverse applicazioni. Le caratteristiche principali includono:

Set di loop standard: include loop di base come Standard, Original e J-Wire, adatti per applicazioni convenzionali a loop corto.

ProLoop Advanced Looping: Funzionalità come K-Loop consentono un controllo preciso sulla forma degli anelli tramite regolazioni multi-segmento.

Tecnologia Power Series Low-Loop: consente di ottenere anelli in avanti ultra-bassi, inferiori a 50 µm, un aspetto fondamentale per il packaging a profilo sottile.

Tecnologia all'avanguardia per la saldatura di fili di rame: il modello IConn ProCu PLUS utilizza il processo ProCu5; grazie a un sistema di erogazione del gas ottimizzato e a una regolazione del gas programmabile, migliora la produttività e la resa della saldatura di fili di rame, mantenendo al contempo la stabilità.

Intelligenza artificiale ad alta efficienza:

BITS automatico (Sistema di test di integrità del legame): dotato di un BITS automatico con precisione di 1 pF, il sistema apprende e ottimizza autonomamente i parametri per garantire una qualità di legame affidabile e stabile.

Sistema di illuminazione WAVI: dotato di WAVI (illuminazione verticale ad ampio angolo); le regolazioni programmabili dell'illuminazione rossa e blu migliorano significativamente il riconoscimento dell'immagine e la precisione dell'allineamento su substrati complessi.

Facilità d'uso e manutenzione: dotato di un display LCD a colori da 17 pollici e della familiare interfaccia utente K&S, garantisce una curva di apprendimento rapida. Per i tecnici esperti, il cambio del filo richiede meno di 4 minuti e il cambio di prodotto (passaggio tra diversi codici articolo) meno di 8 minuti, aumentando significativamente l'utilizzo dell'apparecchiatura.

Raccomandazioni per il posizionamento sul mercato e gli acquisti.

Posizionamento di mercato: All'interno del portafoglio prodotti di K&S, la serie ICONN si posiziona chiaramente come piattaforma di produzione di massa di fascia medio-alta. I modelli IConn standard e IConn PLUS, quest'ultimo aggiornato, rappresentano i modelli di punta consolidati; grazie a una tecnologia affidabile e a una produttività stabile, continuano a offrire valore nei mercati di produzione di massa di fascia media e in alcuni segmenti di fascia alta. Allo stesso tempo, modelli come IConn ProCu PLUS e IConn MEM PLUS rafforzano la presenza dell'azienda in segmenti di fascia alta specializzati, tra cui il wire bonding in rame e il packaging avanzato delle memorie.

Posizione nel settore: Grazie alla sua eccezionale stabilità, K&S detiene una quota di mercato leader nel settore delle macchine per il ball bonding di fascia alta nella Cina continentale, in particolare nel mercato delle memorie, dove vanta una quota del 70%-80%. La sua profonda competenza tecnica e l'ampia base installata forniscono una solida base per la manutenzione delle apparecchiature e per il mercato secondario.

Mercato secondario: la serie ICONN è molto attiva sul mercato secondario; modelli come l'ICONN PLUS, se in buone condizioni, rappresentano una scelta pragmatica per gli impianti di confezionamento che desiderano ampliare la capacità produttiva o sostituire attrezzature obsolete. Sebbene piattaforme come Moov e CAE Online siano utili per la ricerca di fornitori, si raccomanda vivamente di affidarsi a un'agenzia di ispezione professionale esterna per una valutazione completa delle attrezzature.

Se siete interessati a parametri di processo specifici per la serie ICONN in particolari applicazioni (come il packaging di LED o l'impilamento di chip di memoria) o a un confronto con altri modelli, possiamo approfondire l'argomento.