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삼성 칩 마운터 데칸 F2

삼성 DECAN F2는 생산 능력과 배치 정확도를 향상시키도록 설계된 고성능 배치 장비입니다.

상태:중고 재고 있음: 있음 보증:공급

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디테일

삼성 SMT DECAN F2는 높은 생산성과 배치 정확도를 위해 설계된 고성능 SMT 기계입니다. 주요 특징과 사양은 다음과 같습니다.

주요 매개변수 및 사양

SMT 속도: 80,000 CPH(분당 80,000개의 구성 요소)

배치 정확도: ±40μm(0402 칩의 경우) 및 ±30μm(IC의 경우)

최소 구성 요소 크기: 0402(01005인치) ~ 16mm

최대 구성 요소 크기: 42mm

PCB 크기: 510 x 460mm(표준), 최대 740 x 460mm

PCB 두께: 0.3-4.0mm

전력 요구 사항: AC200/208/220/240/380V, 50/60Hz, 3상, 최대 5.0kW

공기소모량 : 0.5~0.7MPa(5~7kgf/c㎡), 100NI/min

주요 특징 높은 생산성과 고속: 장비의 고속은 PCB 전송 경로와 모듈식 트랙을 최적화하여 달성됩니다. 이중 서보 제어와 선형 모터를 사용하면 PCB 공급 시간이 단축되고 장비의 고속이 향상됩니다. 고정밀: 고정밀 선형 스케일과 강성 메커니즘을 사용하여 다양한 자동 수정 기능을 제공하여 배치 정확도를 보장합니다. 유연성과 적응성: 다양한 생산 환경에 적합한 모듈식 트랙은 현장에서 교체하여 다양한 생산 라인 구성에 적응할 수 있습니다. 칩 부품에서 특수 모양의 구성 요소에 이르기까지 광범위한 범위에 적합합니다. 작동 편의성: 내장된 최적화 소프트웨어로 PCB 프로그램을 쉽게 생성하고 편집할 수 있습니다. 장치에 설치된 소프트웨어는 다양한 작동 정보를 제공하여 장치 소프트웨어 관리의 편의성을 향상시킵니다.

응용 시나리오

DECAN F2는 다양한 생산 환경, 특히 높은 생산 용량과 높은 정밀도가 필요한 생산 라인에 적합합니다. 유연한 생산 라인 솔루션을 통해 다양한 생산 요구에 대처할 수 있으며 칩에서 특수 모양의 구성 요소에 이르기까지 광범위한 구성 요소에 적합합니다.

SAMSUNG DECAN F2