montatore chip samsung decan f2

Samsung SMT DECAN F2 è una macchina SMT ad alte prestazioni progettata per un'elevata produttività e precisione di posizionamento. Le sue caratteristiche e specifiche principali sono le seguenti:

Parametri principali e specifiche

Velocità SMT: 80.000 CPH (80.000 componenti al minuto)

Precisione di posizionamento: ±40μm (per chip 0402) e ±30μm (per IC)

Dimensione minima del componente: 0402 (01005 pollici) ~ 16 mm

Dimensione massima del componente: 42 mm

Dimensioni PCB: 510 x 460 mm (standard), massimo 740 x 460 mm

Spessore PCB: 0,3-4,0 mm

Requisiti di alimentazione: AC200/208/220/240/380V, 50/60Hz, 3 fasi, massimo 5,0kW

Consumo d'aria: 0,5-0,7 MPa (5-7 kgf/c㎡), 100 NI/min

Caratteristiche principali Elevata produttività e alta velocità: l'elevata velocità dell'attrezzatura è ottenuta ottimizzando il percorso di trasmissione del PCB e la pista modulare. L'uso del doppio servocomando e del motore lineare riduce i tempi di fornitura del PCB e migliora l'elevata velocità dell'attrezzatura. Elevata precisione: la scala lineare ad alta precisione e il meccanismo rigido vengono utilizzati per fornire una varietà di funzioni di correzione automatica per garantire la precisione del posizionamento. Flessibilità e adattabilità: adatta a vari ambienti di produzione, la pista modulare può essere sostituita in loco per adattarsi a diverse composizioni di linee di produzione. Adatta per un'ampia gamma di parti di chip a componenti di forma speciale. Comodità di funzionamento: software di ottimizzazione integrato, facile da generare e modificare programmi PCB. Il software installato nel dispositivo fornisce una varietà di informazioni operative, che migliorano la praticità della gestione del software del dispositivo.

Scenari applicativi

DECAN F2 è adatto a vari ambienti di produzione, in particolare per linee di produzione che richiedono elevata capacità produttiva e alta precisione. La sua soluzione flessibile per linee di produzione gli consente di far fronte a diverse esigenze di produzione ed è adatto a un'ampia gamma di componenti, dai chip ai componenti di forma speciale.