en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoBentron SPI 7700E funkcijas galvenokārt ietver šādus aspektus:
Divkāršs 3D gaismas avots: 2D un 3D tehnoloģiju apvienošana, efektīvi novēršot ēnu ietekmi, nodrošinot augstas kvalitātes 3D attēlus un nodrošinot augstu precizitāti un lielu testēšanas ātrumu.
64 bitu Win 7 sistēma: nodrošina liela ātruma un augstas stabilitātes datorsistēmas konfigurāciju, lai apmierinātu sarežģītas produktu dizaina vajadzības.
Patiesu krāsu 3D attēls: izmantojot patentēto Color XY tehnoloģiju, tā var atšķirt vara foliju, precīzi atrast nulles atskaites plakni un parādīt patiesas krāsas 3D attēlus, kas pagriezti jebkurā leņķī, tādējādi lietotājiem ir vieglāk redzēt skaidrus lodēšanas pastas attēlus.
Dēļa lieces kompensācija: izmantojot lielāku nulles atskaites plaknes meklēšanas diapazonu, tas nodrošina precīzāku augstuma aprēķinu un labākus atkārtojamības datus.
Svešvielu noteikšana: izmantojot Color XY algoritmu, tas var atšķirt svešķermeņus un PCB substrātus, un tas ir piemērots dažādu krāsu PCB.
Jaudīga SPC funkcija: Slikto datu uzraudzība un analīze reāllaikā ražošanas procesā, sniedzot detalizētus SPC pārskatus un atbalstot vairākus izvades formātus.
Šīs funkcijas ļauj Bentron SPI 7700E labi darboties SMT ielāpu jomā. To plaši izmanto automobiļu elektronikā, 3C ražošanā, militārajā un kosmosa rūpniecībā, un to iecienījuši SMT ielāpu ražotāji.
