EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhBentron SPI 7700E funkcijas galvenokārt ietver šādus aspektus:
Divkāršs 3D gaismas avots: 2D un 3D tehnoloģiju apvienošana, efektīvi novēršot ēnu ietekmi, nodrošinot augstas kvalitātes 3D attēlus un nodrošinot augstu precizitāti un lielu testēšanas ātrumu.
64 bitu Win 7 sistēma: nodrošina liela ātruma un augstas stabilitātes datorsistēmas konfigurāciju, lai apmierinātu sarežģītas produktu dizaina vajadzības.
Patiesu krāsu 3D attēls: izmantojot patentēto Color XY tehnoloģiju, tā var atšķirt vara foliju, precīzi atrast nulles atskaites plakni un parādīt patiesas krāsas 3D attēlus, kas pagriezti jebkurā leņķī, tādējādi lietotājiem ir vieglāk redzēt skaidrus lodēšanas pastas attēlus.
Dēļa lieces kompensācija: izmantojot lielāku nulles atskaites plaknes meklēšanas diapazonu, tas nodrošina precīzāku augstuma aprēķinu un labākus atkārtojamības datus.
Svešvielu noteikšana: izmantojot Color XY algoritmu, tas var atšķirt svešķermeņus un PCB substrātus, un tas ir piemērots dažādu krāsu PCB.
Jaudīga SPC funkcija: Slikto datu uzraudzība un analīze reāllaikā ražošanas procesā, sniedzot detalizētus SPC pārskatus un atbalstot vairākus izvades formātus.
Šīs funkcijas ļauj Bentron SPI 7700E labi darboties SMT ielāpu jomā. To plaši izmanto automobiļu elektronikā, 3C ražošanā, militārajā un kosmosa rūpniecībā, un to iecienījuši SMT ielāpu ražotāji.
