en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoФункції Bentron SPI 7700E в основному включають наступні аспекти:
Подвійне 3D-джерело світла: поєднання 2D- і 3D-технологій, ефективно усуває вплив тіней, забезпечує високоякісні 3D-зображення, забезпечує високу точність і високу швидкість тестування.
64-розрядна система Win 7: забезпечує високу швидкість і стабільність конфігурації комп’ютерної системи для задоволення потреб складного дизайну продукту.
Істинне кольорове 3D-зображення: за допомогою запатентованої технології Color XY він може розрізняти мідну фольгу, точно знаходити нульову опорну площину та відображати справжні кольорові 3D-зображення, повернуті під будь-яким кутом, що полегшує користувачам перегляд чітких зображень паяльної пасти.
Компенсація вигину дошки: завдяки більшому діапазону пошуку нульової опорної площини забезпечує точніший розрахунок висоти та кращу повторюваність даних.
Виявлення сторонніх предметів: за допомогою алгоритму Color XY він може розрізняти сторонні предмети та підкладки друкованих плат і підходить для друкованих плат різних кольорів.
Потужна функція SPC: моніторинг у режимі реального часу та аналіз поганих даних у процесі виробництва, надання детальних звітів SPC і підтримка кількох форматів виведення.
Завдяки цим функціям Bentron SPI 7700E добре працює в області патчів SMT. Він широко використовується в автомобільній електроніці, виробництві 3C, військовій та аерокосмічній промисловості, і його віддають перевагу виробники патчів SMT.
