EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhDe functies van Bentron SPI 7700E omvatten voornamelijk de volgende aspecten:
Dubbele 3D-lichtbron: combineert 2D- en 3D-technologie, elimineert effectief de invloed van schaduwen, levert 3D-beelden van hoge kwaliteit en garandeert een hoge precisie en hoge testsnelheid.
64-bits Win 7-systeem: biedt een snelle en stabiele computersysteemconfiguratie die voldoet aan de behoeften van complex productontwerp.
3D-afbeelding in ware kleuren: dankzij de gepatenteerde Color XY-technologie kan het apparaat koperfolie onderscheiden, het nulpuntvlak nauwkeurig vinden en 3D-afbeeldingen in ware kleuren weergeven die in elke gewenste hoek zijn gedraaid. Hierdoor kunnen gebruikers gemakkelijker duidelijke afbeeldingen van soldeerpasta bekijken.
Compensatie voor buiging van de plaat: dankzij een groter zoekbereik van het nulpuntvlak worden nauwkeurigere hoogteberekeningen en betere herhaalbaarheidsgegevens verkregen.
Detectie van vreemde stoffen: Met behulp van het Color XY-algoritme kan het apparaat vreemde stoffen en PCB-substraten onderscheiden en is het geschikt voor PCB's van verschillende kleuren.
Krachtige SPC-functie: realtime bewaking en analyse van slechte gegevens in het productieproces, met gedetailleerde SPC-rapporten en ondersteuning voor meerdere uitvoerformaten.
Deze kenmerken zorgen ervoor dat de Bentron SPI 7700E goed presteert op het gebied van SMT-patch. Het wordt veel gebruikt in auto-elektronica, 3C-productie, militaire en lucht- en ruimtevaart, en is favoriet bij SMT-patchfabrikanten.
