EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhFunktionerne i Bentron SPI 7700E omfatter hovedsageligt følgende aspekter:
Dobbelt 3D-lyskilde: Kombinerer 2D- og 3D-teknologi, eliminerer effektivt skyggernes indflydelse, giver højkvalitets 3D-billeder og sikrer høj præcision og høj testhastighed.
64-bit Win 7-system: Giver højhastigheds og højstabil computersystemkonfiguration for at imødekomme behovene for komplekst produktdesign.
Ægte farve 3D-billede: Gennem den patenterede Color XY-teknologi kan den skelne kobberfolie, nøjagtigt finde nulreferenceplanet og vise ægte farve 3D-billeder roteret i enhver vinkel, hvilket gør det nemmere for brugerne at se klare loddepasta-billeder.
Bordbøjningskompensation: Gennem et større nul-referenceplansøgningsområde giver det mere nøjagtig højdeberegning og bedre repeterbarhedsdata.
Detektion af fremmedlegemer: Ved hjælp af Color XY-algoritmen kan den skelne fremmedlegemer og PCB-substrater og er velegnet til PCB'er i forskellige farver.
Kraftig SPC-funktion: Realtidsovervågning og analyse af dårlige data i produktionsprocessen, leverer detaljerede SPC-rapporter og understøtter flere outputformater.
Disse funktioner gør, at Bentron SPI 7700E klarer sig godt inden for SMT-patch. Det er meget udbredt i bilelektronik, 3C-produktion, militær og rumfart, og er foretrukket af SMT-patch-producenter.
