EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhಬೆಂಟ್ರಾನ್ SPI 7700E ಯ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ:
ಡ್ಯುಯಲ್ 3D ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ: 2D ಮತ್ತು 3D ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, ನೆರಳುಗಳ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ 3D ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವುದು.
64-ಬಿಟ್ ವಿನ್ 7 ಸಿಸ್ಟಮ್: ಸಂಕೀರ್ಣ ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ನಿಜವಾದ ಬಣ್ಣದ 3D ಚಿತ್ರ: ಪೇಟೆಂಟ್ ಪಡೆದ ಬಣ್ಣ XY ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ, ಇದು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುತ್ತದೆ, ಶೂನ್ಯ ಉಲ್ಲೇಖದ ಸಮತಲವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಕಂಡುಹಿಡಿಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಕೋನದಲ್ಲಿ ತಿರುಗಿಸಲಾದ ನಿಜವಾದ ಬಣ್ಣದ 3D ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ನೋಡಲು ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ.
ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗುವ ಪರಿಹಾರ: ದೊಡ್ಡ ಶೂನ್ಯ ಉಲ್ಲೇಖ ಪ್ಲೇನ್ ಹುಡುಕಾಟ ಶ್ರೇಣಿಯ ಮೂಲಕ, ಇದು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ಎತ್ತರದ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಪುನರಾವರ್ತನೀಯ ಡೇಟಾವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ವಿದೇಶಿ ವಸ್ತು ಪತ್ತೆ: ಕಲರ್ XY ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಇದು ವಿದೇಶಿ ವಸ್ತು ಮತ್ತು PCB ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಬಣ್ಣಗಳ PCB ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಶಕ್ತಿಯುತ SPC ಕಾರ್ಯ: ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮತ್ತು ಕೆಟ್ಟ ಡೇಟಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ವಿವರವಾದ SPC ವರದಿಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಔಟ್ಪುಟ್ನ ಬಹು ಸ್ವರೂಪಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವುದು.
ಈ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಬೆಂಟ್ರಾನ್ SPI 7700E SMT ಪ್ಯಾಚ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, 3C ಉತ್ಪಾದನೆ, ಮಿಲಿಟರಿ ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ನಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು SMT ಪ್ಯಾಚ್ ತಯಾರಕರಿಂದ ಒಲವು ಹೊಂದಿದೆ.
