ಮಿರ್ಟೆಕ್ 3D AOI MV-3 ​​OMNI

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI ಯ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯಗಳು SMT ಪ್ಯಾಚ್‌ಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವುದು, SMT ಪಿನ್‌ಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಎತ್ತರವನ್ನು ಅಳೆಯುವುದು, SMT ಘಟಕಗಳ ತೇಲುವ ಎತ್ತರವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದು, SMT ಘಟಕಗಳ ಎತ್ತುವ ಕಾಲುಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುವುದು ಇತ್ಯಾದಿ. 3D ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡಿಟೆಕ್ಷನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಪತ್ತೆ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಿ, ಮತ್ತು ವಿವಿಧ SMT ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಪ್ಯಾಚ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಪತ್ತೆ ಅಗತ್ಯಗಳು.

ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್: ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ MIRTEC

ರಚನೆ: ಗ್ಯಾಂಟ್ರಿ ರಚನೆ

ಗಾತ್ರ: 1005(W)×1200(D)×1520(H)

ವೀಕ್ಷಣೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರ: 58*58 ಮಿಮೀ

ಶಕ್ತಿ: 1.1kW

ತೂಕ: 350kg

ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು: 220V

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ: 8-ವಿಭಾಗದ ವಾರ್ಷಿಕ ಏಕಾಕ್ಷ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ

ಶಬ್ದ: 50db

ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: 7.7, 10, 15 ಮೈಕ್ರಾನ್ಸ್

ಅಳತೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿ: 50×50 – 450×390 mm

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI ಅನ್ನು SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವಲ್ಲಿ. ಇದರ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರ ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಬಹು-ಕೋನ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. 3D ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇನ್‌ಸ್ಪೆಕ್ಷನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ, ಉಪಕರಣಗಳು ಉತ್ಕೃಷ್ಟವಾದ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಸೆರೆಹಿಡಿಯಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಿವಿಧ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾಗಿ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆ, ವಿರೂಪ, ವಾರ್ಪಿಂಗ್, ಇತ್ಯಾದಿ.