EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhHuvudfunktionerna hos Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI inkluderar detektering av svetskvaliteten på SMT-lappar, mätning av lödhöjden på SMT-stift, detektering av flythöjden på SMT-komponenter, detektering av lyfta ben på SMT-komponenter, etc.. Denna utrustning kan ger detekteringsresultat med hög precision genom optisk 3D-detektionsteknik och är lämplig för olika kvalitetsdetekteringsbehov för SMT-lappsvetsning.
Tekniska parametrar
Märke: Sydkoreas MIRTEC
Struktur: Gantry struktur
Storlek: 1005(B)×1200(D)×1520(H)
Synfält: 58*58 mm
Effekt: 1,1kW
Vikt: 350 kg
Strömförsörjning: 220V
Ljuskälla: 8-segments ringformad koaxial ljuskälla
Ljud: 50db
Upplösning: 7,7, 10, 15 mikron
Mätområde: 50×50 – 450×390 mm
Applikationsscenarier
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI används i stor utsträckning i SMT-produktionslinjer, särskilt där högprecisionskontroll av svetskvalitet krävs. Dess högprecisionsdetekteringsmöjligheter och multi-vinklar skanning ger den betydande fördelar inom halvledartillverkning, elektroniktillverkning och andra områden. Genom 3D optisk inspektionsteknik kan utrustningen fånga rikare tredimensionell information och därigenom mer exakt detektera olika svetsfel, såsom felinriktning, deformation, skevhet, etc.
