EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhGłówne funkcje Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI obejmują wykrywanie jakości spawania połączeń SMT, pomiar wysokości lutowania pinów SMT, wykrywanie wysokości unoszenia się elementów SMT, wykrywanie podniesionych nóżek elementów SMT itp. Urządzenie to może zapewnić wyniki wykrywania o wysokiej precyzji dzięki technologii optycznego wykrywania 3D i nadaje się do różnych potrzeb w zakresie wykrywania jakości spawania połączeń SMT.
Parametry techniczne
Marka: MIRTEC z Korei Południowej
Struktura: Konstrukcja bramowa
Rozmiar: 1005(szer.)×1200(gł.)×1520(wys.)
Pole widzenia: 58*58 mm
Moc: 1,1 kW
Waga: 350 kg
Zasilanie: 220V
Źródło światła: 8-segmentowe pierścieniowe współosiowe źródło światła
Hałas: 50db
Rozdzielczość: 7,7, 10, 15 mikronów
Zakres pomiarowy: 50×50 – 450×390 mm
Scenariusze zastosowań
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI jest szeroko stosowany w liniach produkcyjnych SMT, szczególnie tam, gdzie wymagana jest precyzyjna kontrola jakości spawania. Jego możliwości precyzyjnego wykrywania i możliwości skanowania wielokątowego dają mu znaczące zalety w produkcji półprzewodników, elektroniki i innych dziedzinach. Dzięki technologii optycznej kontroli 3D sprzęt może przechwytywać bogatsze informacje trójwymiarowe, a tym samym dokładniej wykrywać różne wady spawania, takie jak niewspółosiowość, deformacja, wypaczenie itp.
