EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງ Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI ປະກອບມີການກວດສອບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມຂອງ SMT patches, ການວັດແທກຄວາມສູງ soldering ຂອງ pins SMT, ກວດພົບຄວາມສູງລອຍຂອງອົງປະກອບ SMT, ກວດພົບຂາຍົກຂອງອົງປະກອບ SMT, ແລະອື່ນໆ ອຸປະກອນນີ້ສາມາດ ສະຫນອງຜົນໄດ້ຮັບການກວດສອບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງໂດຍຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີການຊອກຄົ້ນຫາ optical 3D, ແລະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການກວດຈັບຄຸນນະພາບ SMT patch ການເຊື່ອມໂລຫະຕ່າງໆ.
ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການ
ຍີ່ຫໍ້: MIRTEC ຂອງເກົາຫຼີໃຕ້
ໂຄງປະກອບການ: ໂຄງປະກອບການ gantry
ຂະໜາດ: 1005(W)×1200(D)×1520(H)
ພື້ນທີ່ເບິ່ງ: 58 * 58 ມມ
ພະລັງງານ: 1.1kW
ນ້ໍາຫນັກ: 350kg
ການສະຫນອງພະລັງງານ: 220V
ແຫຼ່ງແສງ: 8-segment annular coaxial light source
ສຽງລົບກວນ: 50db
ຄວາມລະອຽດ: 7.7, 10, 15 microns
ຂະໜາດການວັດແທກ: 50×50 – 450×390 mm
ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສາຍການຜະລິດ SMT, ໂດຍສະເພາະແມ່ນບ່ອນທີ່ມີການກວດສອບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ຄວາມສາມາດໃນການກວດຫາຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງມັນແລະຄວາມສາມາດໃນການສະແກນຫຼາຍມຸມເຮັດໃຫ້ມັນມີຂໍ້ດີທີ່ສໍາຄັນໃນ semiconductor, ການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກແລະຂົງເຂດອື່ນໆ. ໂດຍຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີການກວດກາ optical 3D, ອຸປະກອນສາມາດເກັບກໍາຂໍ້ມູນສາມມິຕິທີ່ອຸດົມສົມບູນ, ດັ່ງນັ້ນການກວດສອບຂໍ້ບົກພ່ອງການເຊື່ອມໂລຫະຕ່າງໆໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ເຊັ່ນ: misalignment, deformation, warping, ແລະອື່ນໆ.
