EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhLe funzioni principali del Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI includono il rilevamento della qualità della saldatura delle patch SMT, la misurazione dell'altezza di saldatura dei pin SMT, il rilevamento dell'altezza flottante dei componenti SMT, il rilevamento delle gambe sollevate dei componenti SMT, ecc. Questa apparecchiatura può fornire risultati di rilevamento ad alta precisione tramite la tecnologia di rilevamento ottico 3D ed è adatta a varie esigenze di rilevamento della qualità della saldatura delle patch SMT.
Parametri tecnici
Marchio: MIRTEC della Corea del Sud
Struttura: Struttura a portale
Dimensioni: 1005 (L) × 1200 (P) × 1520 (A)
Campo visivo: 58*58 mm
Potenza: 1,1 kW
Peso: 350kg
Alimentazione: 220V
Sorgente luminosa: sorgente luminosa coassiale anulare a 8 segmenti
Rumore: 50db
Risoluzione: 7,7, 10, 15 micron
Campo di misura: 50×50 – 450×390 mm
Scenari applicativi
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI è ampiamente utilizzato nelle linee di produzione SMT, in particolare dove è richiesta un'ispezione di qualità della saldatura ad alta precisione. Le sue capacità di rilevamento ad alta precisione e le capacità di scansione multi-angolo gli conferiscono vantaggi significativi nella produzione di semiconduttori, elettronica e altri campi. Attraverso la tecnologia di ispezione ottica 3D, l'apparecchiatura può acquisire informazioni tridimensionali più ricche, rilevando così con maggiore accuratezza vari difetti di saldatura, come disallineamento, deformazione, deformazione, ecc.
