EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhΟι κύριες λειτουργίες του Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI περιλαμβάνουν την ανίχνευση της ποιότητας συγκόλλησης των επιθεμάτων SMT, τη μέτρηση του ύψους συγκόλλησης των ακίδων SMT, την ανίχνευση του ύψους αιώρησης των εξαρτημάτων SMT, την ανίχνευση των ανυψωμένων ποδιών των εξαρτημάτων SMT κ.λπ.. Αυτός ο εξοπλισμός μπορεί παρέχει αποτελέσματα ανίχνευσης υψηλής ακρίβειας μέσω της τεχνολογίας οπτικής ανίχνευσης 3D και είναι κατάλληλο για διάφορες ποιότητες συγκόλλησης μπαλωμάτων SMT ανάγκες ανίχνευσης.
Τεχνικές παράμετροι
Μάρκα: MIRTEC της Νότιας Κορέας
Δομή: Δομή σκελετού
Μέγεθος: 1005(Π)×1200(Β)×1520(Υ)
Οπτικό πεδίο: 58*58 χλστ
Ισχύς: 1,1 kW
Βάρος: 350 kg
Τροφοδοσία: 220V
Πηγή φωτός: Δακτυλιοειδής ομοαξονική πηγή φωτός 8 τμημάτων
Θόρυβος: 50db
Ανάλυση: 7,7, 10, 15 μικρά
Εύρος μέτρησης: 50×50 – 450×390 mm
Σενάρια εφαρμογής
Το Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI χρησιμοποιείται ευρέως σε γραμμές παραγωγής SMT, ειδικά όπου απαιτείται έλεγχος ποιότητας συγκόλλησης υψηλής ακρίβειας. Οι δυνατότητες ανίχνευσης υψηλής ακρίβειας και οι δυνατότητες σάρωσης πολλαπλών γωνιών του δίνουν σημαντικά πλεονεκτήματα στους ημιαγωγούς, την ηλεκτρονική κατασκευή και άλλους τομείς. Μέσω της τεχνολογίας τρισδιάστατης οπτικής επιθεώρησης, ο εξοπλισμός μπορεί να συλλάβει πλουσιότερες τρισδιάστατες πληροφορίες, εντοπίζοντας έτσι με μεγαλύτερη ακρίβεια διάφορα ελαττώματα συγκόλλησης, όπως κακή ευθυγράμμιση, παραμόρφωση, στρέβλωση κ.λπ.
