AOI 3D MV-3 ​​OMNI de Mirtec

Las funciones principales de Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI incluyen detectar la calidad de soldadura de parches SMT, medir la altura de soldadura de pines SMT, detectar la altura flotante de componentes SMT, detectar las patas levantadas de componentes SMT, etc. Este equipo puede proporcionar resultados de detección de alta precisión a través de la tecnología de detección óptica 3D y es adecuado para diversas necesidades de detección de calidad de soldadura de parches SMT.

Parámetros técnicos

Marca: MIRTEC de Corea del Sur

Estructura: Estructura de pórtico

Tamaño: 1005 (ancho) × 1200 (profundidad) × 1520 (alto)

Campo de visión: 58*58 mm

Potencia: 1,1 kW

Peso: 350 kg

Alimentación: 220V

Fuente de luz: fuente de luz coaxial anular de 8 segmentos

Ruido: 50db

Resolución: 7,7, 10, 15 micras

Rango de medición: 50×50 – 450×390 mm

Escenarios de aplicación

El AOI 3D MV-3 ​​OMNI de Mirtec se utiliza ampliamente en líneas de producción SMT, especialmente donde se requiere una inspección de calidad de soldadura de alta precisión. Sus capacidades de detección de alta precisión y sus capacidades de escaneo multiángulo le otorgan ventajas significativas en semiconductores, fabricación electrónica y otros campos. A través de la tecnología de inspección óptica 3D, el equipo puede capturar información tridimensional más rica, lo que permite detectar con mayor precisión varios defectos de soldadura, como desalineación, deformación, deformación, etc.