EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhDe belangrijkste functies van Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI zijn onder meer het detecteren van de laskwaliteit van SMT-patches, het meten van de soldeerhoogte van SMT-pinnen, het detecteren van de zwevende hoogte van SMT-componenten, het detecteren van de opgeheven poten van SMT-componenten, enz. Deze apparatuur kan zeer nauwkeurige detectieresultaten leveren via 3D optische detectietechnologie en is geschikt voor verschillende detectiebehoeften op het gebied van de kwaliteit van SMT-patchlassen.
Technische parameters
Merk: MIRTEC uit Zuid-Korea
Structuur: Portaalstructuur
Afmetingen: 1005 (B) × 1200 (D) × 1520 (H)
Gezichtsveld: 58*58 mm
Vermogen: 1,1 kW
Gewicht: 350kg
Stroomvoorziening: 220V
Lichtbron: 8-segmenten ringvormige coaxiale lichtbron
Geluid: 50db
Resolutie: 7,7, 10, 15 micron
Meetbereik: 50×50 – 450×390 mm
Toepassingsscenario's
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI wordt veel gebruikt in SMT-productielijnen, met name waar een zeer nauwkeurige laskwaliteitsinspectie vereist is. De zeer nauwkeurige detectiemogelijkheden en multi-angle scanningmogelijkheden geven het aanzienlijke voordelen in halfgeleider-, elektronische productie- en andere sectoren. Door middel van 3D optische inspectietechnologie kan de apparatuur rijkere driedimensionale informatie vastleggen, waardoor verschillende lasdefecten, zoals verkeerde uitlijning, vervorming, kromtrekken, enz. nauwkeuriger worden gedetecteerd.
