ASM Siemens Maschinn Duebelkapp Komponentkamera 03016339

D'IC-Kapp-Komponentekamera Nr. 33 (03016339) vun der ASM-Placementsmaschinn ass eng wichteg visuell Komponent, déi fir d'Placement vun IC-Komponenten mat héijer Präzisioun (wéi QFP, BGA, CSP, etc.) entwéckelt gouf. Si ass gëeegent fir den IC-Placementskapp vun der ASM SIPLACE Serie-Placementsmaschinn. Hei ass eng ëmfaassend Analyse vun de Spezifikatiounen, Funktiounen, Eegeschaften, Uwendungen, Iddien fir d'Fehlerbehebung, d'Ënnerhalt an d'Reparatur.

1. Spezifikatiounen

Detailéiert Parameteren vum Artikel

Modell 03016339 (Nr. 33 IC Kappkamera)

Uwendbar Ausrüstung ASM SIPLACE Serie (wéi X4, TX, D Serie)

Kameratyp Industriell Digitalkamera mat héijer Opléisung (CCD/CMOS)

Opléisung 2MP~5MP (Ënnerstëtzung fir 0,3mm Feinpitch-IC-Pin-Detektioun)

Bildfrequenz 30~60fps (Héichgeschwindegkeetsopnamen, gëeegent fir héichpräzis Placement)

Liichtquell Méifaarweg LED-Ringliichtquell (rout/blo/wäiss Liicht, programméierbar Kontroll)

Kommunikatiounsschnittstell GigE Vision / Kamera Link

Schutzniveau IP50 (staubdicht, gëeegent fir SMT-Atelierëmfeld)

Installatiounsmethod Befestegt um IC-Placementskopf, benotzt mat der Düs Nr. 33

2. Funktiounen an Effekter

(1) Kärfunktioun

Héichpräzis Identifikatioun vun IC-Komponenten

Detektioun vun der IC-Positioun (X/Y), dem Rotatiounswénkel (θ), der Pin-Koplanaritéit an der Polaritéitsmarkéierung.

Ënnerstëtzung fir 0,3 mm Feinpitch QFP an BGA Lötkugeldetektioun.

Montagekorrektur

Mat Hëllef vum IC-Kapp fir eng ultra-héich Präzisiounsmontage vun ±15μm z'erreechen (wéi z.B. Handy-CPU, Speicherchip).

Kompenséiert automatesch den Düsenauswieloffset fir eng perfekt Ausriichtung tëscht BGA-Lötkugelen an PCB-Pads ze garantéieren.

Defektdetektioun

Identifizéiert d'Deformatioun vun den IC-Pins, fehlend Kugelen, ëmgedréint Polaritéit, Verpackungsschued an aner ongewollt Zoustänn.

(2) Applikatiounsszenarien

Héichdicht-PCB-Assemblage (wéi Smartphone-Motherboards, Serveren an Automotive-ECUs).

Präzisiouns-IC-Montage (BGA, QFN, CSP, POP-Verpackung).

3. Kärfeatures

Beschreiwung vun der Funktioun

Ultrahéichopléisend Bildgebung 5MP Sensor, ënnerstëtzt Subpixelanalyse, garantéiert 0,3 mm Feinpitch Pin Detektioun

Multispektral Beliichtung Rout/blo/wäisst Liicht justierbar, verbessert de Kontrast vun ICs aus verschiddene Materialien (wéi Plastikverpackung a Metallstiften)

Schnell Autofokus Dynamesch Upassung vun der Brennwäit fir sech un ICs mat verschiddenen Déckten unzepassen (wéi dënn CSP an déck QFP)

Anti-Interferenz-Design Elektromagnetesch Abschirmung (EMI), Anti-Vibratioun, adaptéiert sech un eng Héichgeschwindegkeetsmontageëmfeld

Modular Ënnerhaltsobjektiv a Liichtquell kënnen separat ersat ginn, fir d'Ënnerhaltskäschten ze reduzéieren

4. Heefeg Feeler a Behandlungsmethoden

Feelerphänomen Méiglech Ursaach Léisung

IC-Erkennungsfehler Anormal Liichtquell/Lënsenkontaminatioun/Kalibrierungsoffset 1. Hellegkeet vun der LED kontrolléieren

2. D'Lëns botzen

3. Nei kalibréieren

Verschwomment Bild (Nadelen sinn net kloer) Fokusoffset/Kontaminatioun vun der Lëns 1. De Fokus nei kalibréieren

2. Mat engem staubfräien Tuch botzen

Kommunikatiounsënnerbriechung (kee Bild) Lose Kabel/Oxidatioun vun der Interface 1. GigE-Kabel nei uschléissen

2. Ersatz vum beschiedegte Kabel

Groussen Feeler bei der Detektioun vun der BGA-Lötkugel Ongläichméisseg Liichtquell/falsch Algorithmusparameter 1. Ajustéiert de Liichtquellwénkel

2. Aktualiséiert d'visuell Software

D'Kamera schalt sech automatesch aus wéinst Iwwerhëtzung Schlecht Hëtztofleedung / kontinuéierlech Iwwerbelaaschtung 1. Kontrolléiert de Killventilator

2. Nei starten nodeems d'Ofkillung ënnerbrach gouf

5. Ënnerhalt Methoden

(1) Deeglech Ënnerhalt

Deeglech: D'Lëns an d'Liichtquellfënster virsiichteg mat engem staubfräien Tuch + Isopropylalkohol ofwëschen.

Wöchentlech: Kontrolléiert d'Kabelverbindung fir sécherzestellen, datt se net lass oder verschleisst ass.

(2) Reegelméisseg Kalibrierung

Méintlech:

Benotzt eng Standardkalibrierungsplack (wéi ASM 03016000) fir d'optesch Kalibrierung.

Iwwerpréift d'Uniformitéit vun der Liichtquell, fir lokal Iwwerhellung/Däischtert ze vermeiden.

Véiereljährlech: Séchert d'Kameraparameter fir Datenverloscht ze vermeiden.

(3) Grëndlech Ënnerhalt

Jährlech: Kontaktéiert offiziell oder autoriséiert Serviceprovider vun ASM fir:

Inspektioun vum optesche System (Lëns, Sensor).

Reinigung vum Killsystem (Ventilator, Belëftungsöffnungen).

6. Reparaturideen

(1) Basis Troubleshooting

Kuckt d'Statusindikatorluucht (gréngt Liicht wann normal, rout Liicht/blénkt wann defekt).

Kontrolléiert de Systemfehlerprotokoll vum ASM SIPLACE (z.B. "Vision Error 3301").

(2) Hardwarereparatur

Ersatz vun Deeler:

D'Lëns ass eescht kontaminéiert → Tauscht d'optesch Lënsenunitéit aus (ASM P/N: 03016340).

LED-Liichtquell ass beschiedegt → Ringliichtmodul austauschen (ASM P/N: 03016341).

Firmware-Upgrade:

Aktualiséiert den Kameratreiber an den Vision-Algorithmus iwwer den ASM Service Hub.

(3) Professionell Ënnerstëtzung

Wann de Feeler net geléist ka ginn, kontaktéiert den techneschen Support vun ASM oder en autoriséierte Reparaturzentrum, fir Schied um IC-Kapp duerch falsch Operatioun ze vermeiden.