SAKI smt 2D aoi automatesch optesch Inspektiounsmaschinn BF-10D

De SAKI BF-10D ass en héichpräzis 2D automatescht optescht Inspektiounsgerät (AOI), dat vu SAKI aus Japan lancéiert gouf a fir ultrapräzis PCBs (wéi IC-Substrater, FPC, HDI-Placken mat héijer Dicht) entwéckelt gouf. Seng Haaptmerkmale sinn eng Detektiounsopléisung vun 10 μm an e multispektralt kollaborativt Beliichtungssystem, dat mat de komplexe Bedierfnesser fir d'Detektioun vu Mikrokomponenten (wéi 01005, 008004) a staark reflektive Lötverbindunge gerecht ka ginn.

2. Aarbecht Prinzip

2.1 Optescht Bildgebungssystem

Bright Field (Hellfeld) Multi-Liichtquelltechnologie:

Benotzt eng 8-richtungs programméierbar LED-Array (rout/gréng/blo/wäiss/infrarout Kombinatioun), déi duerch d'Reflexiounseigenschaften vun de verschiddene Wellelängte vu Liichtquellen de Kontrast tëscht de Lötverbindungen an de Substrater verbessert.

Koaxial optesch Wee-Design: eliminéiert Interferenzen am Ëmfeldliicht a garantéiert d'Bildstabilitéit.

Héichopléisend Linn-Scan-Kamera:

Ausgestatt mat enger 10μm/Pixel Industriekamera (optional 5μm/Pixel), deckt een eenzege Scan e méi grousst Siichtfeld (FOV) of, wouduerch souwuel Genauegkeet wéi och Effizienz berécksiichtegt ginn.

2.2 Logik fir d'Detektioun vu Feeler

Dräistufege Detektiounsalgorithmus:

Geometresch Upassung: Vergläicht d'Ofwäichung vun der Komponentpositioun a Kontur mat der Standardschabloun (wéi z.B. Offset a Rotatioun).

Grostufenanalyse: Kaltlötverbindungen, Lötkugelen, Brécken, etc. duerch d'Hellegkeetsverdeelung vun de Lötverbindungen identifizéieren.

KI-Klassifizéierer: Defektklassifikatioun baséiert op Deep Learning (wéi d'Ënnerscheedung tëscht BGA-Lötkugelkollaps an normaler Depressioun).

3. Hardware-Design

3.1 Mechanesch Struktur

Marmerbasis + Linearmotor:

Basis ouni thermesch Deformatioun fir laangfristeg Stabilitéit ze garantéieren (Temperaturdrift <±2μm/℃).

Linearmotorundriff, Scangeschwindegkeet kann 500 mm/s erreechen, an d'Wiederholungspositionéierungsgenauegkeet ass ±3 μm.

Modular Liichtquellmontage:

Ënnerstëtzt e schnelle Wiessel vun LED-Moduler fir sech un ënnerschiddlech Léitmaterialien unzepassen (z.B. de bleifräie SAC305 erfuerdert Infrarout-Hëllefsdetektioun).

3.2 Kärkomponenten

Komponenten Spezifikatiounen Funktioun

Haaptkamera 10μm/Pixel CMOS linear Array (12k Pixel) Héichpräzis Bildopnam

Hëllefskamera 20μm/Pixel global Shutter-Array Schnell lokaliséieren vum Markéierungspunkt

Liichtquellcontroller 16-Kanal onofhängeg PWM-Astellung Dynamesch Kontroll vun der Beliichtungsintensitéit/-Wénkel

4. Softwarefunktiounen

4.1 Detektiounsfunktioun

Läitpunktdetektioun:

SMT-Lötpunkt: BGA-Lächer identifizéieren (Detektiounsquote > 99%), QFN-Säite-Lötpunkt mat manner Zinn.

Duerchgangslötpunkt: Analyse vun der Zinnpenetratiounsquote (Ënnerstëtzung fir d'Optioun vun der Röntgendatenfusioun).

Komponentdetektioun:

01005 Komponent Tombstone, Säitefërmeg, ëmgedréint Polaritéit.

Koplanaritéit vum Steckerpin (simuléiert Héicht duerch 2D-Bild).

4.2 Intelligent Hëllef

SPI-Verknëppung: Automatesch Ofstëmmung vun den Dréckdaten iwwer Lötpaste a viraussoe vu potenziellen Defekter (wéi z. B. net genuch Lötpaste, wat zu Kaltléiten féiert).

NG-Klassifikatiounsbibliothéik: personaliséiert Defektniveauen (Kritesch/Grouss/Kleng), ugepasst un ënnerschiddlech Clientstandarden.

5. Leeschtungsparameter

Kategorieparameter

PCB Gréisst Minimum 50mm × 50mm, maximal 600mm × 500mm (erweiderbar)

Detektiounsgeschwindegkeet 0,15~0,3 Sekonnen/Detektiounspunkt (ofhängeg vun der Komplexitéit)

Mindestkomponent 008004 (0,25 mm × 0,125 mm)

Kommunikatiounsprotokoll SECS/GEM, OPC UA, Modbus TCP

Stroumbedarf AC 200V ± 10%, 50/60Hz, Stroumverbrauch ≤2kW

6. Industriell Uwendung

6.1 Typescht Szenario

IC-Substrat: Detektioun vu Reschtklebstoff aus Kupferfolie a schlecht Entwécklung vu Mikro-Pitch-Pads (≤50μm).

Flexibele Circuit (FPC): Lötrëss am Biegeberäich (erfaange vun enger Liichtquell mat verschiddene Wénkelen).

Automobilelektronik: Zouverlässegkeetstester, déi den AEC-Q100-Standarden entspriechen (wéi z.B. Héichtemperatur-Lötrëss).

6.2 Clientsfäll

E grousse Hallefleederhersteller: gëtt fir d'Defektdetektioun vun 2,5D-Verpackungsinterposer benotzt, mat enger Falschalarmquote vun <0,05%.

Féierend Handyhersteller: FPC-Detektioun vum Motherboard mat klappbarem Bildschierm, ersetzt déi originell 3D AOI-Léisung fir d'Käschten ëm 30% ze reduzéieren.

7. Kompetitiv Virdeeler

Präzisiounszerkleeung um selwechten Niveau: 10μm Opléisung féiert de Maart fir Mainstream 20μm Ausrüstung (wéi Omron VT-S730).

Flexibilitéit vun der Liichtquell: Multispektral Kombinatioun léist de Kompatibilitéitsproblem vun héichreflektiven/matte Lötverbindungen.

Open API: Ënnerstëtzung fir sekundär Entwécklung vu Clienten a personaliséiert Detektiounslogik.

8. Vergläich vun den Upgrade-Punkten vum BF-TristarⅡ

Eegeschaften BF-10D BF-Tristar II

Opléisung 10μm (optional 5μm) 10μm

De Mindestlagerquote vun 008004 01005

Liichtquellkanal 16 Kanäl programméierbar 8 Kanäl fix

Datenschnittstell OPC UA (Industry 4.0 kompatibel) SECS/GEM

9. Resumé

De SAKI BF-10D ass mat senger Technologiekombinatioun "Ultrapräzis Optik + Multispektral Zesummenaarbecht + AI zougemaachte Schleif" zu engem Referenzwäert fir 2D AOI am Beräich vun der High-End-PCB- a Hallefleederverpackung ginn, besonnesch gëeegent fir fortgeschratt Produktiounsszenarien, déi Nulldefekter ppm verfollegen.