en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoCiri utama EKRA X5 termasuk fleksibiliti tinggi dan daya pemprosesan yang sangat baik. Ia menggunakan teknologi penjajaran berbilang substrat Optilign yang dipatenkan dan mampu mengendalikan substrat reka bentuk kecil, kompleks dan ganjil atau penyelesaian modul SiP (sistem-dalam-pakej), memastikan pengeluaran berketepatan tinggi dan cekap. Selain itu, X5 juga mempunyai ciri khusus berikut:
Fleksibiliti tinggi dan keupayaan pengendalian berbilang substrat: X5 mampu mengurus sehingga 50 substrat individu dalam lekapan perkakas, meningkatkan kecekapan dan fleksibiliti pengeluaran dengan ketara.
Kurangkan kitaran pembersihan: Memandangkan kitaran pembersihan bergantung pada bilangan cetakan, teknologi Optilign X5 mengurangkan bilangan lap. Setiap lap adalah bersamaan dengan memproses substrat N sebelumnya, sekali gus mengurangkan masa henti.
Fungsi Multi-Carrier: Fungsi Multi-Carrier Optilign membolehkan lebih banyak substrat diproses dalam satu operasi, meningkatkan daya pengeluaran hampir 3 kali ganda tanpa perlu menggantikan pembawa yang lebih besar.
[Naik taraf sistem I/O: dan kestabilan.
Sistem pemacu penglihatan servo berkelajuan tinggi: Penggunaan sistem pemacu penglihatan servo berkelajuan tinggi mengurangkan kecerunan suhu sistem dan mengekalkan kestabilan proses.
Ciri-ciri ini menjadikan EKRA
