EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhCaracteristicile cheie ale EKRA X5 includ flexibilitate ridicată și un randament excelent. Adoptă tehnologia brevetată de aliniere a mai multor substraturi Optilign și este capabil să gestioneze substraturi proiectate mici, complexe și cu forme ciudate sau soluții de module SiP (system-in-package), asigurând o producție de înaltă precizie și eficientă. În plus, X5 are și următoarele caracteristici specifice:
Flexibilitate ridicată și capacități de manipulare a mai multor substraturi: X5 este capabil să gestioneze până la 50 de substraturi individuale într-un dispozitiv de scule, crescând semnificativ eficiența și flexibilitatea producției.
Reduceți ciclul de curățare: deoarece ciclul de curățare depinde de numărul de imprimări, tehnologia Optilign de la X5 reduce numărul de șervețele. Fiecare ștergere este echivalentă cu procesarea N substraturi anterioare, reducând astfel timpul de nefuncționare.
Funcția Multi-Carrier: Funcția Optilign Multi-Carrier permite procesarea mai multor substraturi într-o singură operație, crescând debitul de aproape 3 ori fără a fi nevoie să înlocuiți purtători mai mari.
[Actualizare sistem I/O: și stabilitate.
Sistem de acționare servo-vizual de mare viteză: Utilizarea sistemului de servo-viziune de mare viteză reduce gradientul de temperatură a sistemului și menține stabilitatea procesului.
Aceste caracteristici fac EKRA
