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xhEKRA X5 の主な特徴は、高い柔軟性と優れたスループットです。特許取得済みの Optilign マルチ基板アライメント技術を採用しており、小型、複雑、異形設計の基板や SiP (システムインパッケージ) モジュール ソリューションに対応し、高精度で効率的な生産を保証します。さらに、X5 には次の特別な機能もあります。
高い柔軟性と複数の基板処理機能: X5 は、ツール固定具内で最大 50 個の個別の基板を管理できるため、生産効率と柔軟性が大幅に向上します。
クリーニング サイクルの短縮: クリーニング サイクルは印刷回数によって異なるため、X5 の Optilign テクノロジーはワイプ回数を削減します。各ワイプは前の N 枚の基板の処理に相当するため、ダウンタイムが短縮されます。
マルチキャリア機能: Optilign マルチキャリア機能により、1 回の操作でより多くの基板を処理できるため、大型のキャリアを交換することなくスループットが約 3 倍に向上します。
[I/Oシステムのアップグレード：安定性。
高速サーボビジョンドライブシステム：高速サーボビジョンドライブシステムの使用により、システムの温度勾配が低減され、プロセスの安定性が維持されます。
これらの特徴により、EKRAは
