en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Ключевые особенности EKRA X5 включают высокую гибкость и отличную пропускную способность. Он использует запатентованную технологию выравнивания нескольких подложек Optilign и способен обрабатывать небольшие, сложные и нестандартные по форме подложки или модульные решения SiP (система в корпусе), обеспечивая высокоточное и эффективное производство. Кроме того, X5 также имеет следующие особые характеристики:
Высокая гибкость и возможность обработки нескольких подложек: X5 способен обрабатывать до 50 отдельных подложек в одном приспособлении, что значительно повышает эффективность и гибкость производства.
Сокращение цикла очистки: Поскольку цикл очистки зависит от количества отпечатков, технология Optilign от X5 сокращает количество протирок. Каждая протирка эквивалентна обработке предыдущих N подложек, что сокращает время простоя.
Функция Multi-Carrier: Функция Optilign Multi-Carrier позволяет обрабатывать большее количество подложек за одну операцию, увеличивая производительность почти в 3 раза без необходимости замены более крупных носителей.
[Обновление системы ввода-вывода: и стабильность.
Высокоскоростная система сервопривода: использование высокоскоростной системы сервопривода снижает градиент температуры системы и поддерживает стабильность процесса.
Эти особенности делают EKRA
