EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhBelangrijke kenmerken van EKRA X5 zijn onder meer hoge flexibiliteit en uitstekende doorvoer. Het maakt gebruik van gepatenteerde Optilign multi-substraat uitlijningstechnologie en kan kleine, complexe en vreemd gevormde substraten of SiP (system-in-package) moduleoplossingen verwerken, wat zorgt voor een hoge precisie en efficiënte productie. Daarnaast heeft X5 ook de volgende specifieke kenmerken:
Hoge flexibiliteit en mogelijkheden voor verwerking van meerdere substraten: de X5 kan maximaal 50 afzonderlijke substraten binnen een gereedschapshouder verwerken, wat de productie-efficiëntie en flexibiliteit aanzienlijk verhoogt.
Verminder de reinigingscyclus: Omdat de reinigingscyclus afhankelijk is van het aantal afdrukken, vermindert de Optilign-technologie van X5 het aantal veegbewegingen. Elke veegbeweging is gelijk aan het verwerken van de vorige N substraten, waardoor de downtime wordt verminderd.
Multi-Carrier-functie: Met de Optilign Multi-Carrier-functie kunnen meer substraten in één bewerking worden verwerkt, waardoor de doorvoer bijna 3 keer zo groot wordt, zonder dat grotere carriers hoeven te worden vervangen.
[I/O-systeemupgrade: en stabiliteit.
Hogesnelheids-servovisie-aandrijfsysteem: Door het gebruik van een hogesnelheids-servovisie-aandrijfsysteem wordt de temperatuurgradiënt in het systeem verminderd en blijft de processtabiliteit behouden.
Deze eigenschappen maken EKRA
