Ekra X5 stencil ပရင်တာ

EKRA X5 ၏ အဓိက အင်္ဂါရပ်များမှာ မြင့်မားသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ကောင်းမွန်သော ဖြတ်သန်းမှုတို့ ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသည့် Optilign multi-substrate alignment နည်းပညာကို လက်ခံထားပြီး သေးငယ်သော၊ ရှုပ်ထွေးပြီး ထူးဆန်းသောပုံစံဒီဇိုင်းအလွှာများ သို့မဟုတ် SiP (system-in-package) module solutions များကို ကိုင်တွယ်နိုင်ပြီး တိကျပြီး ထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှုကို သေချာစေသည်။ ထို့အပြင်၊ X5 တွင်အောက်ပါအင်္ဂါရပ်များပါရှိသည်။

မြင့်မားသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် အလွှာပေါင်းစုံ ကိုင်တွယ်လုပ်ဆောင်နိုင်မှု- X5 သည် ကိရိယာတန်ဆာပလာတစ်ခုအတွင်း တစ်ခုချင်းစီ substrate 50 အထိ စီမံခန့်ခွဲနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို သိသိသာသာတိုးမြင့်စေသည်။

သန့်ရှင်းရေးစက်ဝန်းကို လျှော့ချပါ- သန့်ရှင်းရေးစက်ဝန်းသည် ပုံနှိပ်အရေအတွက်ပေါ်တွင်မူတည်သောကြောင့် X5 ၏ Optilign နည်းပညာသည် သုတ်ခြင်းအရေအတွက်ကို လျှော့ချပေးသည်။ ရှင်းလင်းချက်တစ်ခုစီသည် ယခင် N အလွှာများကို လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ညီမျှသောကြောင့် စက်ရပ်ချိန်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။

Multi-Carrier Function- Optilign Multi-Carrier လုပ်ဆောင်ချက်သည် လုပ်ဆောင်ချက်တစ်ခုတွင် နောက်ထပ်အလွှာများကို စီမံဆောင်ရွက်နိုင်ရန် ခွင့်ပြုပေးပြီး ပိုကြီးသောဝန်ဆောင်မှုပေးသူများကို အစားထိုးစရာမလိုဘဲ 3 ဆနီးပါး တိုးလာစေသည်။

[I/O စနစ် အဆင့်မြှင့်ခြင်း- နှင့် တည်ငြိမ်မှု။

မြန်နှုန်းမြင့် servo အမြင်အာရုံမောင်းနှင်မှုစနစ်- မြန်နှုန်းမြင့် servo အမြင်အာရုံခံမောင်းနှင်မှုစနစ်ကို အသုံးပြုခြင်းသည် စနစ်အပူချိန်ကို gradient လျှော့ချပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။

ဤအင်္ဂါရပ်များသည် EKRA ကိုဖြစ်စေသည်။