Bespaar tot 70% op SMT-onderdelen – Op voorraad en klaar voor verzending
Vraag een offerte aan →Een chiphandler voor halfgeleiders verplaatst chips van hun invoermedium naar inspectie-, elektrische test- of afwerkingsstations, zorgt ervoor dat elke chip correct georiënteerd en traceerbaar blijft, en plaatst deze vervolgens in de vereiste uitvoerbak, -tray, -buis of -tape. De juiste machine hangt af van de beginpositie van de chip, de kwetsbaarheid ervan, de tussenliggende bewerkingen en de manier waarop de goedgekeurde en afgekeurde chips het systeem moeten verlaten.
Twee machines kunnen allebei halfgeleiderchiphandlers worden genoemd, terwijl ze volledig verschillende laad-, bewegings- en uitvoersystemen gebruiken. Begin met het medium en de bestemming van het apparaat voordat u snelheid of merk vergelijkt.
Afzonderlijk verpakte apparaten of delicate componenten, geplaatst in JEDEC- of op maat gemaakte trays.
De geometrie van de lade, de diepte van de uitsparing, het oppakoppervlak en de oriëntatie van het apparaat bepalen of de bestaande lader, de houder en de vision-opstelling hergebruikt kunnen worden.
Apparaten worden geleverd in buizen, via feeders of als bulkinvoer voor snelle afwerking.
De route moet ervoor zorgen dat apparaten vanaf de bulk- of buisinvoer georiënteerd blijven via indexering, inspectie of test, waarna elk resultaat in het juiste tapevak of de juiste afvoer wordt geplaatst.
De in blokjes gesneden componenten blijven na het scheiden op het filmframe achter en moeten worden opgepakt zonder de chip of de verpakking te beschadigen.
Wafer-mapgegevens, ejectorondersteuning, pick-upkracht en chiporiëntatie moeten gekoppeld blijven wanneer apparaten van het filmframe naar de lade, tape of gereconstrueerde waferuitvoer bewegen.
De apparaten worden getest of geïnspecteerd voordat ze volledig gescheiden worden of terwijl ze op een drager gemonteerd zijn.
De afmetingen van de strips, de ondersteuning van de drager, de contactindeling en de scheiding na de test bepalen of het platform het product vóór of na het scheiden kan verwerken.
De afzonderlijke apparaten doorlopen meerdere stations voor testen, inspectie, markering en sortering.
De bruikbare configuratie hangt af van de volgorde van de stations, de ophaalmethode, de aansluitingen voor inspectie en testen, de markeringseisen en de uiteindelijke route van de bak, lade of tape.
Bekijk de huidige collectie en controleer vervolgens het invoermedium, de apparaatgrootte, de vereiste stations, het uitvoerformaat en de geïnstalleerde conversiehardware voor het betreffende apparaat.
SUNBIRD biedt een efficiënte, betrouwbare en flexibele wafer-testoplossing voor de halfgeleiderindustrie door middel van innovatie...
Als verbeterde versie van de MS100 is de ASM MS100 Plus ook een apparaat voor het sorteren en rangschikken van chips op basis van wafers...
De ISMECA NY20 (nu eigendom van Cohu) is een roterende ultrasnelle test- en sorteermachine voor halfgeleiders met 20 stations.
De ASM MS90 sorteermachine is een apparaat dat speciaal is ontworpen voor het sorteren van LED-lampjes, met efficiënte en nauwkeurige sorteerfuncties. Deze...
Een hoge doorvoersnelheid is alleen nuttig als de handler het apparaat beschermt, de batchidentiteit bewaart en elke chip correct aan de volgende bewerking aanbiedt. Deze risico's bepalen vaak de uiteindelijke machineconfiguratie.
Kale chips, WLCSP-componenten, dunne behuizingen, MEMS, sensoren en opto-elektronische apparaten vereisen mogelijk een gecontroleerd vacuüm, een flexibel contact, randondersteuning of een speciaal opneemoppervlak.
Het systeem moet het apparaat herkennen, de oriëntatie controleren en het consistent positioneren vóór inspectie, elektrisch contact, markering of verpakking.
De locatie op de kaart, de barcode, de OCR, het recept, het resultaat van de opslaglocatie en de uitvoerlocatie moeten mogelijk gedurende het gehele verwerkingsproces aan elkaar gekoppeld blijven.
De uitlijning van de contactdoos, de contactkracht, de coplanariteit en de verblijftijd beïnvloeden de herhaalbaarheid, zelfs wanneer de elektrische meting door een aparte ATE wordt uitgevoerd.
Geaccepteerde, afgekeurde en beoordeelde apparaten kunnen via verschillende trays, buizen, bakken, rollen of gereconstrueerde waferposities het systeem verlaten.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhVISIEEen inspectie van de bovenkant, onderkant, zijwand, stootrand, leidingen of bouwvoorschriften kan vóór of na de test worden toegevoegd.
TESTDe gebruiker plaatst het apparaat op het contactoppervlak, terwijl de ATE of een speciaal daarvoor bestemde tester de meting uitvoert.
THERMISCHDe temperatuurbestendigheid moet overeenkomen met het vermogen van het apparaat, de testduur, de thermische inwerkmethode en de vereiste nauwkeurigheid.
MARKERINGSommige afwerkingsprocessen integreren markering, codeverificatie en herinspectie vóór de uitvoer.
PAKHet uiteindelijke verpakkingsformaat en de kwaliteitslogica moeten worden vastgelegd voordat conversiekits en automatisering worden geselecteerd.
De term chiphandler kan meer omvatten dan een eenvoudige transportmachine. Afhankelijk van het platform kan een chiphandler componenten aanleveren voor elektrische tests, ze door inspectiestations leiden, markeringen aanbrengen, resultaten classificeren en de uiteindelijke uitvoermedia voorbereiden.
Een halfgeleiderhandler is alleen nuttig als de geïnstalleerde apparatuur uw apparaat van het ingangsmedium via de benodigde stations naar de juiste uitgang kan transporteren. Definieer die route voordat u modelnamen of geadverteerde snelheden vergelijkt.
Noteer de afmetingen van de verpakking of matrijs, de dikte, het gewicht, de kromming, de kwetsbare oppervlakken en het vlak dat veilig in contact kan komen met een spuitmond, grijper, nest of uitwerper.
Geef aan of de apparaten worden geleverd in trays, buizen, strips, kommen, houders of filmframes, inclusief de geometrie van de verpakking, de oriëntatie en de losbeperkingen.
Definieer de polariteit, rotatie, het gebruik van wafer-maps, barcode- of OCR-vereisten en het punt waarop de machine de apparaatidentiteit moet bevestigen.
Vermeld inspectie, elektrische test, thermische conditionering, markering, herinspectie en classificatie in de volgorde waarin het apparaat deze stappen moet doorlopen.
Leg uit hoe geslaagd, niet geslaagd, hercontrole, visueel defect, elektrische afvalbak of klantbeoordeling bepalend moet zijn voor de volgende bestemming.
Controleer de output van trays, buizen, rollen, gereconstrueerde wafers of bakken samen met de tester, MES, traceerbaarheid en fabrieksaansluitingen.
Deze vragen richten zich op de beweging van het apparaat en de integriteit van de uitvoer, in plaats van de algemene pagina's over de testhandler, machinestructuur of IC-behuizing te herhalen.
De termen overlappen elkaar vaak. Een testhandler wordt specifiek gebruikt om de presentatie van apparaten, temperatuurregeling en sortering rondom de elektrische eindtest te automatiseren. De bredere term 'halfgeleiderchiphandler' kan ook worden gebruikt voor platforms die transport combineren met visuele inspectie, markering, verpakking of andere afwerkingsprocessen. De exacte stationslijst moet voor elke machine worden gecontroleerd.
Sommige platforms zijn ontworpen voor individueel verpakte IC's, terwijl andere direct chips uit een filmframe kunnen halen of delicate wafer-level packages kunnen verwerken. De geschiktheid hangt af van de oppakmethode, de ondersteuning van de componenten, de uitwerper, de beeldverwerking, de hanteringskracht en het uitvoermedium.
Mogelijke formaten zijn onder andere trays, buizen, strips, dragers, filmframes, kommen, tape en reel, gereconstrueerde wafers en meerdere sorteerbakken. Er mag niet van worden uitgegaan dat een machine alle formaten ondersteunt zonder de geïnstalleerde modules en conversiekits te controleren.
Veelvoorkomende oorzaken zijn onder andere een ongeschikte zuigkracht, versleten nozzles of sproeikoppen, een onjuist vacuüm, vervorming van het apparaat, vervuilde optiek, instabiele beweging, slechte verlichting, onjuiste receptgegevens en niet-passende conversiegereedschappen.
Vaak is dat mogelijk, maar de ombouw kan nieuwe grijpkoppen, nozzles, nesten, invoersystemen, trays, geleiders, contactonderdelen, camera's, software of uitvoermodules vereisen. De ombouwkosten moeten worden bekeken voordat de machine wordt aangeschaft.
Stuur de apparaattekening of de afmetingen van de verpakking, het startmedium, de vereiste bewerkingen, het uitvoermedium, de tester- of inspectievereisten, het temperatuurbereik, de beoogde doorvoersnelheid, de gewenste conditie, de hoeveelheid en de bestemming.
Deel de specificaties van het apparaat, de inkomende media, de benodigde inspectie- of teststations, het uitvoerformaat, de gewenste doorvoersnelheid en de bestemming. We zullen de beschikbare apparatuur voor de verwerking van halfgeleiderchips en de eventueel benodigde conversiewerkzaamheden beoordelen.
Waarom kiezen zoveel mensen ervoor om met GeekValue te werken?
Ons merk verspreidt zich van stad tot stad en talloze mensen hebben me gevraagd: "Wat is GeekValue?" Het komt voort uit een simpele visie: Chinese innovatie versterken met geavanceerde technologie. Dit is een merkspirit van continue verbetering, verborgen in onze niet-aflatende zoektocht naar details en het plezier om met elke levering de verwachtingen te overtreffen. Dit bijna obsessieve vakmanschap en deze toewijding zijn niet alleen de volharding van onze oprichters, maar ook de essentie en warmte van ons merk. We hopen dat u hier begint en ons de kans geeft om perfectie te creëren. Laten we samenwerken om het volgende "zero defect"-wonder te creëren.
DetailsNeem contact op met een verkoopexpert
Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.
© Alle rechten voorbehouden. Technische ondersteuning:TiaoQingCMS
