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Por marca:
O IKO CRWG3-50 é um componente mecânico crucial — um guia de rolos cruzados — no sistema de movimento de alta precisão da máquina de triagem ASM MS90.
O divisor de esferas Asmpt desempenha um papel importante no campo de empacotamento microeletrônico e é usado principalmente para cortar wafers de transistores em máquinas de esferas.
A dureza do fio de ligação de ouro pode ser ajustada por dopagem com diferentes elementos, como prata, paládio, magnésio, ferro, cobre, silício, etc., alterando assim sua dureza, rigidez, ductilidade...
Características do fio de prataBarato: O preço do fio de prata é cerca de um quinto do preço do fio de ouro, o que lhe dá uma vantagem de custo significativa.Boa condutividade: O fio de prata tem excelente condut...
O fio de cobre é um material condutor comum, amplamente utilizado em fios, cabos, escovas e outros campos, e é favorecido por sua boa condutividade e desempenho de processamento.
A placa-mãe do die bonder é a unidade de controle central do die bonder, responsável pela operação e coordenação de todo o dispositivo. Suas principais funções incluem:Controlar várias ações do d...
É um acessório importante para a máquina de colagem de fios ASM, usado principalmente para conectar a máquina de colagem de fios e o fio de soldagem para garantir a estabilidade e eficiência do processo de soldagem
A função principal do classificador tipo torre Sunbird da asmpt é classificar chips embalados com base nos resultados dos testes, direcionando aqueles que passam para um canal e aqueles que falham para outro.
O módulo principal de coleta e posicionamento do classificador é responsável pela transferência de chips.
A principal função da placa de controle é receber instruções do computador host, planejar movimentos em múltiplos eixos (como os eixos XYZ da torre e do bico) e gerar sinais para controlar com precisão a operação da máquina.
Com cuidado e delicadeza, pegue as batatas fritas, transfira-as para a estação de teste e, em seguida, classifique-as e coloque-as nos locais designados com base nos resultados do teste.
As empresas de colagem de chips da BESI estão posicionadas no mercado global de médio a alto padrão e, com suas tecnologias líderes em colagem flip-chip e híbrida, detêm uma posição dominante no campo de embalagens avançadas de alta precisão.
As empresas de colagem de chips da BESI estão posicionadas no mercado global de médio a alto padrão, e seus produtos são amplamente utilizados em chips de IA e computação de alto desempenho, o que impulsiona seu rápido crescimento.
Nossos clientes são todos de grandes empresas de capital aberto.
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Perguntas frequentes sobre acessórios semicondutores
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Por que tantas pessoas escolhem trabalhar com a GeekValue?
Nossa marca está se espalhando de cidade em cidade, e inúmeras pessoas me perguntam: "O que é GeekValue?". Ela surge de uma visão simples: potencializar a inovação chinesa com tecnologia de ponta. Este é o espírito da marca de melhoria contínua, oculto em nossa busca incansável por detalhes e no prazer de superar expectativas a cada entrega. Esse trabalho artesanal e dedicação quase obsessivos não são apenas a persistência de nossos fundadores, mas também a essência e o calor da nossa marca. Esperamos que você comece aqui e nos dê a oportunidade de criar a perfeição. Vamos trabalhar juntos para criar o próximo milagre "zero defeitos".
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