Máquinas de impresión ASM DEK Neo GALAXY

DEK Neo GALAXY es la impresora insignia de pasta de soldadura totalmente automática de ultraalta precisión lanzada por ASM Assembly Systems, que representa el nivel más alto de la tecnología actual de impresión de pasta de soldadura SMT. Este modelo está diseñado para las necesidades de la fabricación electrónica de última generación, especialmente para:

Componentes de paso ultrafino (como 01005, BGA de paso de 0,2 mm)

PCB de alta complejidad (comunicación 5G, electrónica automotriz, tarjeta aceleradora de IA)

Empaquetado a nivel de oblea (WLP) y aplicaciones de empaquetado avanzadas

II. Principio de la tecnología central

1. Sistema de impresión inteligente

Control de enlace multieje: Adopte un control de movimiento sincrónico de 8 ejes para lograr una sincronización a nivel nanométrico del raspador, la malla de acero y la PCB

Regulación de presión adaptativa: monitorización en tiempo real de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura y ajuste automático de los parámetros del raspador

Sistema de visión de nivel cuántico: Equipado con SPI 3D de ultra alta resolución de 12K, con una precisión de detección de ±5 μm

2. Tecnología innovadora de vanguardia

Tecnología de control del flujo de pasta de soldadura Galactic Flow™: Predice el comportamiento del flujo de pasta de soldadura mediante IA

Tecnología de desmoldeo Nano-Snap™: desmoldeo por vibración a nivel nano patentado, que elimina la formación de puentes y la tracción de las puntas.

Motor de IA de autoaprendizaje: Optimice continuamente los parámetros de impresión para lograr una producción "sin defectos".

III. Parámetros básicos de especificación

Parámetros de categoría

Precisión de impresión ±8 μm (3σ)

Velocidad de impresión 50-500 mm/s (control de velocidad variable inteligente)

Componentes aplicables 01005~50 mm² componentes grandes

Grosor de la plantilla: 0,05-0,5 mm

Apertura mínima 60μm

Precisión de repetición Cpk ≥ 2,0

Tiempo de cambio de línea <90 segundos (completamente automático)

Interfaz de comunicación OPC UA+SECS/GEM

IV. Características revolucionarias

1. Sistema de producción inteligente

Impresión predictiva™: Predecir y compensar posibles defectos con antelación

Gemelo digital: depuración virtual y optimización de procesos

Calibración autónoma: Sistema de calibración totalmente automático

2. Garantía de máxima precisión

Accionamiento de motor lineal de nivel nanométrico

Sistema de compensación activa de temperatura

Rascador suspendido soportado por cojinete de aire

3. Función de la Industria 4.5

Sistema de trazabilidad blockchain

Optimización colaborativa en la nube

Soporte de mantenimiento remoto de AR

V. Módulos funcionales principales

1. Unidad de impresión de ultraprecisión

Sistema de rascador de suspensión magnética (fricción cero)

Nivelación de malla de acero de seis grados de libertad

Control de temperatura y humedad del microambiente

2. Sistema de detección cuántica

Detección compuesta 3D+2D de 12K

Clasificación de defectos mediante aprendizaje profundo

Retroalimentación de circuito cerrado en tiempo real

3. Sistema de mantenimiento inteligente

Recordatorio de mantenimiento predictivo

Sistema de suministro de pasta autolimpiable

Monitoreo de la vida útil de las piezas de repuesto

VI. Escenarios típicos de aplicación

Impresión de paso ultrafino

Conjunto de chips APU de teléfonos móviles

Sensor MEMS

Conjunto mixto

Impresión coplanar de chip y componente pasivo

Impresión sincrónica de componentes con formas especiales

Proceso especial

Impresión de pegamento de relleno inferior

Recubrimiento preciso de materiales conductores térmicos

VII. Puntos clave de las especificaciones de uso

1. Requisitos ambientales

Taller de temperatura constante: 23 ± 0,5 ℃

Limpieza: por debajo de la clase 1000

Nivel antiestático: <50 V

2. Especificaciones de funcionamiento

Utilice pasta de soldadura certificada por ASM

Realice la calibración Nano-Cal diariamente

Utilice el juego de consumibles original

3. Ventana de proceso

Parámetros Valores recomendados

Ángulo del raspador 55±2°

Aceleración de desmoldeo 0,3-0,8 m/s²

Espacio de impresión 0,05-0,15 mm

8. Procesamiento de alarmas comunes

1. Código: NGX-101

Fenómeno: Desalineación de la cámara cuántica

Procesando: Ejecutar el proceso de calibración Auto-QCal

2. Código: NGX-205

Fenómeno: Reología anormal de la pasta de soldadura

Procesamiento: Verificar el estado de recuperación de la temperatura de la pasta de soldadura y cambiar los lotes

3. Código: NGX-308

Fenómeno: Desviación del posicionamiento nano

Procesamiento: Limpiar la guía lineal y reiniciar el sistema de posicionamiento.

9. Estrategia de mantenimiento inteligente

A diario:

Realice la limpieza de malla de acero con Nano-Clean

Comprobar el estado del rascador de suspensión magnética

Semanalmente:

Calibrar el sistema de visión cuántica

Actualizar la base de datos del modelo de IA

Mensual:

Mantenimiento profundo del motor lineal

Reemplazar el filtro de microambiente

10. Análisis del posicionamiento en el mercado

Benchmark técnico: 3 veces más preciso que los equipos tradicionales

Retorno de la inversión: 6-12 meses para recuperar costos

Líneas de producción aplicables:

Línea SMT de teléfonos inteligentes de alta gama

Línea de producción de electrónica automotriz

Línea de envasado avanzada

XI. Resumen y perspectivas

DEK Neo GALAXY redefine los límites técnicos de la impresión de pasta de soldadura y sus características incluyen:

Logrando por primera vez una impresión submicrónica estable

Abriendo una nueva era de optimización autónoma de IA

Apoyando las necesidades de los envases electrónicos de próxima generación

Este dispositivo es especialmente adecuado para entornos de fabricación de alta gama que buscan una producción sin defectos y es el equipo clave para construir fábricas inteligentes. Con la evolución de las tecnologías 5G-A y 6G, sus ventajas técnicas serán cada vez más evidentes.