SMT Parçalarda %70'e varan indirim – Stokta ve Gönderime Hazır
Teklif Alın →Yarı iletken çip taşıyıcı, cihazları gelen ortamlarından inceleme, elektriksel test veya son işlem istasyonlarına taşır, her çipin doğru şekilde yönlendirilmesini ve izlenebilir olmasını sağlar, ardından gerekli çıkış kutusuna, tepsiye, tüpe veya banda yerleştirir. Doğru makine, cihazın nereden başladığına, ne kadar kırılgan olduğuna, arada hangi işlemlerin yapılması gerektiğine ve kabul edilen ve reddedilen çiplerin sistemden nasıl çıkması gerektiğine bağlıdır.
İki makineye de yarı iletken çip işleyici denilebilir, ancak tamamen farklı yükleme, hareket ve çıkış sistemleri kullanabilirler. Hız veya marka karşılaştırmasına geçmeden önce, cihazın ortamını ve hedef konumunu göz önünde bulundurun.
Tek tek paketlenmiş cihazlar veya hassas bileşenler, JEDEC veya özel tepsilere yerleştirilir.
Tepsi geometrisi, cep derinliği, alma yüzeyi ve cihaz yönlendirmesi, mevcut yükleyici, yuva ve görüntüleme kurulumunun yeniden kullanılıp kullanılamayacağını belirler.
Yüksek hızlı son işlem için tüpler, besleyiciler veya toplu giriş şeklinde tedarik edilen cihazlar.
Rota, cihazların toplu veya tüp girişinden indeksleme, inceleme veya test yoluyla yönlendirilmesini sağlamalı, ardından her sonucu doğru bant cebine yerleştirmeli veya çıktıyı reddetmelidir.
Parçalara ayrılmış cihazlar, tek tek ayrıldıktan sonra film karesi üzerinde kalır ve kalıba veya ambalaja zarar vermeden alınmalıdır.
Cihazlar film çerçevesinden tepsiye, banda veya yeniden yapılandırılmış gofret çıktısına geçerken gofret haritası verileri, çıkarıcı desteği, alma kuvveti ve kalıp yönlendirmesi birbirine bağlı kalmalıdır.
Cihazlar, tamamen ayrıştırılmadan önce veya bir taşıyıcıya monte edilmiş haldeyken test edilir veya incelenir.
Şerit boyutu, taşıyıcı desteği, temas düzeni ve test sonrası ayırma, platformun ürünü ayırma işleminden önce veya sonra işleyip işleyemeyeceğini belirler.
Bireysel cihazlar, test, inceleme, işaretleme ve sıralama işlemleri için birden fazla istasyonda dönüşümlü olarak kullanılır.
Kullanışlı yapılandırma, istasyon sırasına, alma yöntemine, muayene ve test cihazı bağlantılarına, işaretleme gereksinimlerine ve son kutu, tepsi veya bant güzergahına bağlıdır.
Mevcut koleksiyona göz atın, ardından gerçek makine için giriş ortamını, cihaz boyutunu, gerekli istasyonları, çıkış formatını ve kurulu dönüştürme donanımını onaylayın.
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
MS100'ün geliştirilmiş bir versiyonu olan ASM MS100 Plus, aynı zamanda yonga levha tabanlı sıralama ve düzenleme için kullanılan bir cihazdır...
ISMECA NY20 (şu anda Cohu'ya ait) 20 istasyonlu, döner tipte, ultra yüksek hızlı bir yarı iletken test ve sıralama makinesidir.
ASM MS90 sıralama makinesi, verimli ve hassas sıralama fonksiyonlarına sahip, lamba boncuklarının sıralanması için tasarlanmış bir cihazdır. Bu...
Yüksek verimlilik, ancak işlemci cihazı koruduğunda, parti kimliğini muhafaza ettiğinde ve her çipi bir sonraki işleme doğru şekilde sunduğunda faydalıdır. Bu riskler genellikle gerçek makine konfigürasyonunu belirler.
Çıplak çip, WLCSP, ince paketler, MEMS, sensörler ve optoelektronik cihazlar kontrollü vakum, uyumlu temas, kenar desteği veya özel bir alma yüzeyi gerektirebilir.
Sistem, cihazı tanımalı, yönünü doğrulamalı ve inceleme, elektriksel temas, işaretleme veya çıkış paketlemesinden önce tutarlı bir şekilde yerleştirmelidir.
Harita konumu, barkod, OCR, reçete, depo sonucu ve çıktı konumu, taşıma rotası boyunca birbirine bağlı kalmalıdır.
Soket hizalaması, temas kuvveti, eş düzlemlilik ve bekleme süresi, elektriksel ölçüm ayrı bir ATE ile yapıldığında bile tekrarlanabilirliği etkiler.
Kabul edilen, reddedilen ve sınıflandırılan cihazlar farklı tepsilerden, tüplerden, kutulardan, makaralardan veya yeniden yapılandırılmış gofret pozisyonlarından çıkabilir.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhGÖRÜŞTest öncesinde veya sonrasında üst, alt, yan duvar, tümsek, kurşun veya kod incelemesi eklenebilir.
TESTOperatör cihazı temas arayüzüne yerleştirirken, ATE veya özel test cihazı ölçümü gerçekleştirir.
TERMALSıcaklık kapasitesi, cihazın gücü, test süresi, termal bekleme yöntemi ve gerekli doğrulukla uyumlu olmalıdır.
İŞARETBazı son işlem üniteleri, çıktı almadan önce işaretleme, kod doğrulama ve yeniden inceleme işlemlerini entegre eder.
AMBALAJDönüştürme kitleri ve otomasyon seçilmeden önce nihai paketleme formatı ve sınıflandırma mantığı tanımlanmalıdır.
"Çip taşıyıcı" terimi, basit bir taşıma makinesinden daha fazlasını tanımlayabilir. Platforma bağlı olarak, cihazları elektriksel teste sunabilir, denetim istasyonlarından geçirebilir, işaretleme uygulayabilir, sonuçları sınıflandırabilir ve nihai çıktı ortamını hazırlayabilir.
Bir yarı iletken cihaz taşıyıcısı, ancak üzerine monte edilmiş aletler cihazınızı gelen ortamdan gerekli istasyonlardan geçirerek doğru çıkışa taşıyabiliyorsa kullanışlıdır. Model adlarını veya ilan edilen hızı karşılaştırmadan önce bu rotayı tanımlayın.
Paket veya kalıp boyutlarını, kalınlığını, ağırlığını, eğrilmesini, kırılgan yüzeylerini ve bir nozul, tutucu, yuva veya fırlatıcıyla güvenli bir şekilde temas edebilecek yüzeyi kaydedin.
Cihazların tepsi, tüp, şerit, kap, taşıyıcı veya film çerçevesi içinde mi geldiğini, cep geometrisi, yönlendirme ve boşaltma kısıtlamaları da dahil olmak üzere belirtin.
Polariteyi, dönüşü, gofret haritası kullanımını, barkod veya OCR gereksinimlerini ve makinenin cihaz kimliğini doğrulaması gereken noktayı tanımlayın.
Cihazın geçmesi gereken sırayla muayene, elektriksel test, termal şartlandırma, işaretleme, yeniden muayene ve derecelendirme işlemlerini listeleyin.
Geçme, kalma, tekrar kontrol, görsel kusur, elektrik arızası veya müşteri notu gibi durumların bir sonraki varış noktasını nasıl kontrol etmesi gerektiğini açıklayın.
Test cihazı, MES, izlenebilirlik ve fabrika-yardımcı tesis bağlantılarıyla birlikte tepsi, tüp, makara, yeniden yapılandırılmış gofret veya kutu çıktısını doğrulayın.
Bu sorular, genel Test İşleyici, makine yapısı veya IC paket sayfalarını tekrarlamak yerine, cihaz hareketine ve çıktı bütünlüğüne odaklanmaktadır.
Bu terimler sıklıkla örtüşmektedir. Test işleyici, özellikle elektriksel son test etrafındaki cihaz sunumunu, sıcaklık kontrolünü ve sıralamayı otomatikleştirmek için kullanılır. Daha geniş bir terim olan yarı iletken çip işleyici, taşımayı görsel inceleme, işaretleme, paketleme veya diğer sonlandırma işlemleriyle birleştiren platformlar için de kullanılabilir. Her makine için gerçek istasyon listesi kontrol edilmelidir.
Bazı platformlar tek tek paketlenmiş entegre devreler için tasarlanmışken, diğerleri kesilmiş yongaları doğrudan film çerçevesinden alabilir veya hassas gofret seviyesindeki paketleri işleyebilir. Uygunluk, alma yöntemine, cihaz desteğine, çıkarıcıya, görüşe, taşıma kuvvetine ve çıktı ortamına bağlıdır.
Olası formatlar arasında tepsiler, tüpler, şeritler, taşıyıcılar, film çerçeveleri, kaplar, bant ve makara, yeniden yapılandırılmış wafer'lar ve çoklu sıralama kutuları yer almaktadır. Takılı modüller ve dönüştürme kitleri doğrulanmadan hiçbir makinenin tüm formatları desteklediği varsayılmamalıdır.
Sık rastlanan nedenler arasında uygun olmayan emme kuvveti, aşınmış nozullar veya yuvalar, yanlış vakum, cihazda deformasyon, kirlenmiş optikler, dengesiz hareket, yetersiz aydınlatma, yanlış reçete verileri ve uyumsuz dönüştürme aletleri yer almaktadır.
Genellikle mümkündür, ancak dönüştürme işlemi yeni toplama başlıkları, nozullar, yuvalar, besleyiciler, tepsiler, kılavuzlar, temas donanımı, kameralar, yazılım veya çıkış modülleri gerektirebilir. Makine satın alınmadan önce dönüştürme maliyeti gözden geçirilmelidir.
Cihaz çizimini veya paket boyutunu, başlangıç ortamını, gerekli işlemleri, çıkış ortamını, test veya denetim gereksinimini, sıcaklık aralığını, hedef verim miktarını, tercih edilen koşulu, miktarı ve varış yerini gönderin.
Cihazı, gelen ortamı, gerekli inceleme veya test istasyonlarını, çıktı formatını, hedef ve varış noktalarını paylaşın. Mevcut yarı iletken çip işleme ekipmanlarını ve gerekebilecek dönüştürme çalışmalarını inceleyeceğiz.
Neden bu kadar çok insan GeekValue ile çalışmayı tercih ediyor?
Markamız şehirden şehre yayılıyor ve sayısız kişi bana "GeekValue nedir?" diye sordu. Basit bir vizyondan doğuyor: Çin inovasyonunu en son teknolojiyle güçlendirmek. Bu, detaylara olan amansız arayışımızda ve her teslimatta beklentileri aşmanın verdiği mutlulukta saklı, sürekli gelişim odaklı bir marka ruhu. Bu neredeyse takıntılı işçilik ve özveri, yalnızca kurucularımızın azmini değil, aynı zamanda markamızın özünü ve sıcaklığını da yansıtıyor. Umarız buradan başlar ve bize mükemmelliği yaratma fırsatı verirsiniz. Bir sonraki "sıfır hata" mucizesini yaratmak için birlikte çalışalım.
AyrıntılarBir satış uzmanıyla iletişime geçin
İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.
© Tüm Hakları Saklıdır. Teknik Destek:TiaoQingCMS
