SMT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် 70% အထိ - စတော့တွင်ရှိပြီး ပို့ဆောင်ရန် အသင့်ဖြစ်နေပါပြီ။
Quote → ရယူပါ။တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းချစ်ပ်ကိုင်တွယ်သူသည် စက်ပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့၏ဝင်လာသောမီဒီယာမှ စစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း သို့မဟုတ် အပြီးသတ်စခန်းများသို့ ရွှေ့ပြောင်းပေးပြီး ချစ်ပ်တစ်ခုစီကို မှန်ကန်စွာဦးတည်ပြီး ခြေရာခံနိုင်စေရန် ထိန်းသိမ်းပြီးနောက် လိုအပ်သော အထွက်ပုံး၊ ဗန်း၊ ပြွန် သို့မဟုတ် တိပ်ထဲသို့ ထည့်သည်။ မှန်ကန်သောစက်သည် စက်ပစ္စည်းစတင်သည့်နေရာ၊ မည်မျှပျက်စီးလွယ်သည်၊ အလယ်တွင် မည်သည့်လုပ်ဆောင်ချက်များဖြစ်ပျက်ရမည်နှင့် လက်ခံထားသောနှင့် ငြင်းပယ်ထားသောချစ်ပ်များသည် စနစ်မှ မည်သို့ထွက်ခွာသင့်သည်တို့အပေါ် မူတည်သည်။
စက်နှစ်ခုစလုံးကို လုံးဝကွဲပြားသော loading၊ motion နှင့် output systems များကိုအသုံးပြုနေစဉ်တွင် semiconductor chip handlers များဟုခေါ်နိုင်သည်။ မြန်နှုန်း သို့မဟုတ် brand ကိုနှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ device media နှင့် destination မှစတင်ပါ။
JEDEC သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်ဗန်းများတွင် ထည့်သွင်းထားသော သီးခြားထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် နူးညံ့သိမ်မွေ့သော အစိတ်အပိုင်းများ။
ဗန်းဂျီသြမေတြီ၊ အိတ်ကပ်အနက်၊ ကောက်ယူမျက်နှာပြင်နှင့် စက်ပစ္စည်းဦးတည်ချက်တို့သည် ရှိပြီးသား loader၊ nest နှင့် vision setup ကို ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
မြန်နှုန်းမြင့် အပြီးသတ်ရန်အတွက် ပြွန်များ၊ ကျွေးစက်များ သို့မဟုတ် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထည့်သွင်းမှုတွင် ထောက်ပံ့ပေးထားသော ကိရိယာများ။
လမ်းကြောင်းသည် စက်ပစ္စည်းများကို အညွှန်းကိန်းပြုလုပ်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် စမ်းသပ်ခြင်းမှတစ်ဆင့် အစုလိုက် သို့မဟုတ် ပြွန်ထည့်သွင်းမှုမှ တိမ်းညွတ်နေစေရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် ရလဒ်တစ်ခုစီကို မှန်ကန်သော တိပ်အိတ်ကပ် သို့မဟုတ် ငြင်းပယ်အထွက်ထဲသို့ ထည့်ရမည်။
အတုံးသေးသေးလေးတွေ လှီးထားတဲ့ ကိရိယာတွေကို သီးခြားခွဲထုတ်ပြီးနောက် ဖလင်ဘောင်ပေါ်မှာပဲ ကျန်ရှိနေပြီး အဖု ဒါမှမဟုတ် အထုပ်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ခူးဆွတ်ရပါမယ်။
စက်ပစ္စည်းများသည် ဖလင်ဘောင်မှ ဗန်း၊ တိပ် သို့မဟုတ် ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော wafer အထွက်သို့ ရွေ့လျားသည့်အခါ Wafer-map data၊ ejector support၊ pickup force နှင့် die orientation တို့ ချိတ်ဆက်ထားရမည်။
စက်ပစ္စည်းများကို လုံးဝတပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ သို့မဟုတ် သယ်ဆောင်ကိရိယာပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားစဉ် စမ်းသပ်ခြင်း သို့မဟုတ် စစ်ဆေးသည်။
Strip အရွယ်အစား၊ carrier support၊ contact layout နှင့် စမ်းသပ်မှုအပြီး ခွဲထုတ်ခြင်းတို့သည် platform သည် singulation မတိုင်မီ သို့မဟုတ် ပြီးနောက် ထုတ်ကုန်ကို process လုပ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
စမ်းသပ်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ မှတ်သားခြင်းနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်းအတွက် သီးခြားကိရိယာများသည် ဘူတာများစွာတွင် လှည့်ပတ်ကြသည်။
အသုံးဝင်သော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် ဘူတာအစီအစဉ်၊ ကောက်ယူနည်းလမ်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ကိရိယာချိတ်ဆက်မှုများ၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် နောက်ဆုံးပုံး၊ ဗန်း သို့မဟုတ် တိပ်လမ်းကြောင်းပေါ်တွင် မူတည်သည်။
လက်ရှိ collection ကို ကြည့်ရှုပြီးနောက် input media၊ device အရွယ်အစား၊ လိုအပ်သော station များ၊ output format နှင့် တကယ့်စက်အတွက် ထည့်သွင်းထားသော conversion hardware ကို အတည်ပြုပါ။
SUNBIRD သည် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုမှတစ်ဆင့် semiconductor လုပ်ငန်းအတွက် ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော နှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော wafer စမ်းသပ်ခြင်းဖြေရှင်းချက်ကို ပေးစွမ်းသည်...
MS100 ရဲ့ အဆင့်မြှင့်တင်ထားတဲ့ ဗားရှင်းတစ်ခုအနေနဲ့ ASM MS100 Plus ဟာ wafer ကို အခြေခံပြီး ချစ်ပ်ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်းနဲ့ စီစဉ်ခြင်းအတွက် ကိရိယာတစ်ခုလည်း ဖြစ်ပါတယ်။...
ISMECA NY20 (ယခု Cohu ပိုင်ဆိုင်သည်) သည် 20-station rotary ultra-high-speed semiconductor testing and sorting machine တစ်ခုဖြစ်သည်။
ASM အမျိုးအစားခွဲစက် MS90 သည် ထိရောက်ပြီး တိကျသော အမျိုးအစားခွဲခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိသော မီးလုံးအမျိုးအစားခွဲရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤ...
မြင့်မားသော throughput သည် handler သည် device ကိုကာကွယ်ပေးသည့်အခါ၊ lot identity ကိုထိန်းသိမ်းပြီး နောက်လုပ်ဆောင်ချက်သို့ ချစ်ပ်တစ်ခုစီကို မှန်ကန်စွာတင်ပြသည့်အခါတွင်သာ အသုံးဝင်ပါသည်။ ဤအန္တရာယ်များသည် စစ်မှန်သောစက်ဖွဲ့စည်းပုံကို မကြာခဏဆုံးဖြတ်ပေးလေ့ရှိသည်။
ဗလာ die၊ WLCSP၊ ပါးလွှာသော packages များ၊ MEMS၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် optoelectronic devices များသည် ထိန်းချုပ်ထားသော vacuum၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော contact၊ edge support သို့မဟုတ် သီးသန့် pickup surface လိုအပ်နိုင်သည်။
စစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်စစ်ထိတွေ့ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်း သို့မဟုတ် အထွက်ထုပ်ပိုးခြင်းမပြုမီ စနစ်သည် ကိရိယာကို မှတ်မိခြင်း၊ ဦးတည်ချက်ကို အတည်ပြုခြင်းနှင့် တသမတ်တည်းထားရှိရမည်။
မြေပုံတည်နေရာ၊ ဘားကုဒ်၊ OCR၊ ချက်ပြုတ်နည်း၊ အမှိုက်ပုံးရလဒ်နှင့် အထွက်တည်နေရာတို့သည် ကိုင်တွယ်မှုလမ်းကြောင်းတစ်လျှောက်တွင် ချိတ်ဆက်ထားရန် လိုအပ်နိုင်သည်။
သီးခြား ATE မှ လျှပ်စစ်တိုင်းတာမှုကို လုပ်ဆောင်သည့်တိုင် ပလပ်ပေါက်ချိန်ညှိမှု၊ ထိတွေ့မှုအား၊ ပူးတွဲတည်ရှိမှုနှင့် နေထိုင်ချိန်တို့သည် ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်နိုင်မှုကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။
လက်ခံထားသော၊ ငြင်းပယ်ထားသော နှင့် အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော စက်ပစ္စည်းများသည် မတူညီသော ဗန်းများ၊ ပြွန်များ၊ ဘင်များ၊ ရီးလ်များ သို့မဟုတ် ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော ဝေဖာနေရာများမှတစ်ဆင့် ထွက်ခွာသွားနိုင်သည်။
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhရူပါရုံစမ်းသပ်ခြင်းမပြုမီ သို့မဟုတ် ပြီးနောက်တွင် အပေါ်၊ အောက်ခြေ၊ ဘေးနံရံ၊ အဖု၊ ခဲ သို့မဟုတ် ကုဒ်စစ်ဆေးမှုကို ထည့်သွင်းနိုင်သည်။
စမ်းသပ်ခြင်းATE သို့မဟုတ် သီးသန့်စမ်းသပ်ကိရိယာက တိုင်းတာမှုကို လုပ်ဆောင်နေစဉ်တွင် handler သည် device ကို contact interface တွင် ထားရှိသည်။
အပူအပူချိန်စွမ်းရည်သည် စက်၏ပါဝါ၊ စမ်းသပ်ချိန်၊ အပူစိမ်နည်းလမ်းနှင့် လိုအပ်သောတိကျမှုနှင့် ကိုက်ညီရမည်။
မာ့ခ်အချို့သော finishing handler များသည် output မထုတ်မီ marking၊ code verification နှင့် reinspection တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။
ထုပ်ပိုးခြင်းပြောင်းလဲခြင်းကိရိယာများနှင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုများကို မရွေးချယ်မီ နောက်ဆုံးထုပ်ပိုးမှုပုံစံနှင့် အဆင့်သတ်မှတ်ချက်ယုတ္တိဗေဒကို သတ်မှတ်သင့်သည်။
ချစ်ပ်ကိုင်တွယ်သူ ဟူသော ဝေါဟာရသည် ရိုးရှင်းသော သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစက်တစ်ခုထက် ပိုမိုဖော်ပြနိုင်သည်။ ပလက်ဖောင်းပေါ် မူတည်၍ ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်းများကို လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုအတွက် တင်ပြခြင်း၊ စစ်ဆေးရေးစခန်းများမှတစ်ဆင့် လှည့်ပတ်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်း၊ ရလဒ်များကို အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးထွက်ရှိမှုမီဒီယာကို ပြင်ဆင်ခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။
semiconductor device handler တစ်ခုသည် ၎င်းတပ်ဆင်ထားသော tooling သည် သင့် device ကို အမှန်တကယ်ဝင်လာသော media မှ လိုအပ်သော station များမှတစ်ဆင့် မှန်ကန်သော output ထဲသို့ သယ်ဆောင်နိုင်သည့်အခါတွင်သာ အသုံးဝင်ပါသည်။ မော်ဒယ်အမည်များ သို့မဟုတ် ကြော်ငြာထားသော speed ကို မနှိုင်းယှဉ်မီ ထိုလမ်းကြောင်းကို သတ်မှတ်ပါ။
နော်ဇယ်၊ ဂရစ်ပါ၊ အသိုက် သို့မဟုတ် အီးဂျက်တာတို့နှင့် ဘေးကင်းစွာ ထိတွေ့နိုင်သည့် အထုပ် သို့မဟုတ် မက်ခ် အတိုင်းအတာ၊ အထူ၊ အလေးချိန်၊ ကောက်ကွေးမှု၊ ပျက်စီးလွယ်သော မျက်နှာပြင်များနှင့် မျက်နှာပြင်ကို မှတ်တမ်းတင်ပါ။
ကိရိယာများသည် ဗန်းများ၊ ပြွန်များ၊ အစင်းများ၊ ဇလုံများ၊ သယ်ဆောင်သည့်ပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် ဖလင်ဘောင်များဖြင့် ရောက်ရှိခြင်း ရှိ၊ မရှိ၊ အိတ်ကပ်ဂျီသြမေတြီ၊ ဦးတည်ချက်နှင့် ချခြင်းကန့်သတ်ချက်များ အပါအဝင် ဖော်ပြပါ။
polarity၊ rotation၊ wafer-map အသုံးပြုမှု၊ barcode သို့မဟုတ် OCR လိုအပ်ချက်များနှင့် စက်သည် device identity ကို အတည်ပြုရမည့်အချက်ကို သတ်မှတ်ပါ။
စာရင်းစစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှု၊ အပူအေးပေးခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ ပြန်လည်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းတို့ကို စက်ပစ္စည်းက ၎င်းတို့ထံ သွားရောက်ကြည့်ရှုရမည့် အစီအစဉ်အတိုင်း လုပ်ဆောင်ပါ။
အောင်မြင်ခြင်း၊ ကျရှုံးခြင်း၊ ပြန်လည်စစ်ဆေးခြင်း၊ မြင်သာသောချို့ယွင်းချက်၊ လျှပ်စစ်ပုံး သို့မဟုတ် ဖောက်သည်အဆင့်သတ်မှတ်ချက်တို့သည် နောက်သွားရမည့်နေရာကို မည်သို့ထိန်းချုပ်သင့်သည်ကို ရှင်းပြပါ။
ဗန်း၊ ပြွန်၊ ရီးလ်၊ ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော wafer သို့မဟုတ် bin output ကို tester၊ MES၊ traceability နှင့် factory-utility ချိတ်ဆက်မှုများနှင့်အတူ အတည်ပြုပါ။
ဤမေးခွန်းများသည် အထွေထွေ Test Handler၊ စက်ဖွဲ့စည်းပုံ သို့မဟုတ် IC-package စာမျက်နှာများကို ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်မည့်အစား device movement နှင့် output integrity ကို အာရုံစိုက်ပါသည်။
အသုံးအနှုန်းများသည် မကြာခဏ ထပ်တူကျလေ့ရှိသည်။ စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူကို စက်ပစ္စည်းတင်ဆက်မှု၊ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုတွင် စီစစ်ခြင်းကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ရန် အထူးအသုံးပြုသည်။ ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော အသုံးအနှုန်းကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းချစ်ပ်ကိုင်တွယ်သူကို သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးတွင် မြင်သာမှုစစ်ဆေးခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်း သို့မဟုတ် အခြားအပြီးသတ်လုပ်ဆောင်မှုများနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ပလက်ဖောင်းများအတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။ စက်တစ်ခုစီအတွက် တကယ့်ဘူတာစာရင်းကို စစ်ဆေးရမည်။
အချို့ပလက်ဖောင်းများကို သီးခြားထုပ်ပိုးထားသော IC များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အချို့မှာ ဖလင်ဘောင်မှ တိုက်ရိုက် 깍둑썰기 die များကို ကောက်ယူနိုင်သည် သို့မဟုတ် နူးညံ့သော wafer-level packages များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။ သင့်လျော်မှုသည် pickup နည်းလမ်း၊ device support၊ ejector၊ vision၊ ကိုင်တွယ်အားနှင့် output media ပေါ်တွင် မူတည်သည်။
ဖြစ်နိုင်သော ဖော်မတ်များတွင် ဗန်းများ၊ ပြွန်များ၊ အစင်းများ၊ သယ်ဆောင်ကိရိယာများ၊ ဖလင်ဘောင်များ၊ ဇလုံများ၊ တိပ်နှင့် ရီးလ်၊ ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော ဝေဖာများနှင့် စီထားသော ပုံးများစွာ ပါဝင်သည်။ ထည့်သွင်းထားသော မော်ဂျူးများနှင့် ပြောင်းလဲမှုကိရိယာများကို အတည်မပြုဘဲ မည်သည့်စက်မှ ဖော်မတ်အားလုံးကို ပံ့ပိုးမည်ဟု မယူဆသင့်ပါ။
အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများတွင် မသင့်လျော်သော pickup force၊ ပွန်းပဲ့နေသော nozzle သို့မဟုတ် nests၊ မှားယွင်းသော vacuum၊ device ကောက်ကွေးခြင်း၊ ညစ်ညမ်းနေသော optics၊ မတည်ငြိမ်သော ရွေ့လျားမှု၊ အလင်းရောင်ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ မှားယွင်းသော recipe data နှင့် မကိုက်ညီသော conversion tooling တို့ ပါဝင်သည်။
မကြာခဏဖြစ်နိုင်သော်လည်း ပြောင်းလဲရန်အတွက် pick head အသစ်များ၊ nozzle များ၊ nests များ၊ feeder များ၊ trays များ၊ guides များ၊ contact hardware၊ ကင်မရာများ၊ software သို့မဟုတ် output module များ လိုအပ်နိုင်သည်။ စက်ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ပြောင်းလဲခြင်းကုန်ကျစရိတ်ကို ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။
စက်ပစ္စည်းပုံ သို့မဟုတ် အထုပ်အရွယ်အစား၊ စတင်သည့်မီဒီယာ၊ လိုအပ်သောလုပ်ဆောင်ချက်များ၊ အထွက်မီဒီယာ၊ စမ်းသပ်သူ သို့မဟုတ် စစ်ဆေးမှုလိုအပ်ချက်၊ အပူချိန်အပိုင်းအခြား၊ throughput ပစ်မှတ်၊ ဦးစားပေးအခြေအနေ၊ ပမာဏနှင့် ဦးတည်ရာကို ပေးပို့ပါ။
စက်ပစ္စည်း၊ ဝင်လာသော မီဒီယာ၊ လိုအပ်သော စစ်ဆေးရေး သို့မဟုတ် စမ်းသပ်စခန်းများ၊ အထွက်ပုံစံ၊ throughput ပစ်မှတ်နှင့် ဦးတည်ရာတို့ကို မျှဝေပါ။ ရရှိနိုင်သော semiconductor chip handler ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် လိုအပ်နိုင်သည့် conversion အလုပ်ကို ကျွန်ုပ်တို့ ပြန်လည်သုံးသပ်ပါမည်။
လူများစွာသည် GeekValue နှင့်အလုပ်လုပ်ရန် အဘယ်ကြောင့်ရွေးချယ်ကြသနည်း။
ကျွန်ုပ်တို့၏အမှတ်တံဆိပ်သည် တစ်မြို့မှတစ်မြို့သို့ ပျံ့နှံ့နေပြီး မရေမတွက်နိုင်သောလူများက "GeekValue ဆိုသည်မှာ ဘာလဲ" လို့ ကျွန်တော့်ကို မေးကြပါတယ်။ ၎င်းသည် ရိုးရှင်းသောအမြင်မှ အရင်းခံသည်- ခေတ်မီနည်းပညာဖြင့် တရုတ်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို အားကောင်းစေသည်။ ဤအရာသည် ကျွန်ုပ်တို့၏အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မဆုတ်မနစ်ရှာဖွေမှုနှင့် ပေးပို့မှုတိုင်းအတွက် ကျော်လွန်မျှော်လင့်ချက်များကို နှစ်သက်မှုတွင် ဖုံးကွယ်ထားသော စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်စေသောအမှတ်တံဆိပ်စိတ်ဓာတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလက်မှုပညာနှင့် မြှုပ်နှံထားမှုနီးပါးသည် ကျွန်ုပ်တို့၏တည်ထောင်သူများ၏ တည်မြဲနေရုံသာမက ကျွန်ုပ်တို့၏အမှတ်တံဆိပ်၏ အနှစ်သာရနှင့် နွေးထွေးမှုလည်းဖြစ်သည်။ သင်သည် ဤနေရာတွင် စတင်ပြီး ပြီးပြည့်စုံမှုကို ဖန်တီးရန် အခွင့်အရေးပေးမည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ပါသည်။ နောက်ထပ် "သုညချွတ်ယွင်းချက်" အံ့ဖွယ်အမှုဖန်တီးရန် အတူတူလုပ်ဆောင်ကြပါစို့။
အသေးစိတ်အရောင်းကျွမ်းကျင်သူကို ဆက်သွယ်ပါ။
သင့်လုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး သင့်တွင်ရှိနိုင်သည့်မေးခွန်းများကို ဖြည့်ဆည်းပေးမည့် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းနည်းများကို ရှာဖွေရန် ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းအဖွဲ့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS
