SIPLACE Mounter-Siemens Pick-and-Place Maschine Spezifikation Modell SIPLACE X3S Technische Parameter

SIPLACE-Bestückungsautomat X-Serie Bestückungsautomat (ASM Siemens Bestückungsautomat)

Siemens Bestückungsmaschine SIPLACE X3S

1, Maschinenmerkmale: SIPLACE X3 S

2, Anzahl der Ausleger: 3

3, IPC-Geschwindigkeit: 78.100 cph

4. SIPLACE Benchmark Bewertung: 94.500cph

5. Theoretische Geschwindigkeit: 127,875cph

6. Maschinengröße: 1.9x2.3m

7, Montagekopffunktionen: MultiStar

8, Komponentenbereich: 01005-50x40mm

Montagegenauigkeit: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Winkelgenauigkeit: ±0.4°/3s (C&P) ±0.2°/3s (P&P)

11, die maximale Bauteilhöhe: 11,5mm

12. Aufsetzkraft: 1,0-10 Newton

13. Fördergurttyp: Einzelspur, flexible Doppelspur

14. Förderbandmodus: asynchron, synchron

15, PCB-Format: 50 x 50 mm – 850 x 560 mm

16, PCB-Dicke: 0,3–4,5 mm (andere Größen können je nach Bedarf angepasst werden)

17, PCB-Gewicht: maximal 3 kg

18. Komponentenlieferung und Lieferung

19. Feeder Kapazität: 160 8mmX Feeder Module

20. Zuführmodultyp:

SIPLACE Bauteilwagen, SIPLACE Matrix Tray Feeder (MTC), Waffel Tray (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-Feeder, Tablett, Vibrationsrohr, Vibrationsfeeder, kundenspezifisches OEM-Feedermodul

21. Abholquote: ≥99,95%

22, DPM-Rate: ≤3dpm

23. Beleuchtungsstärke: Beleuchtungsstärke 6

24. Bemerkungen: Maschinengröße, nur für den Hauptkörper der Ausrüstung

PCB-Format: Erweiterte I/O-Schienen ermöglichen Platinenlängen bis zu 850 mm

Oben ist die Einführung des Siemens-Chip-Bestückers SIPLACE X3S, präsentiert von Xinling Industry!

Geekvalue Industry ist ein innovatives Technologieunternehmen, dessen Hauptgeschäft der intelligente Komplettservice für Bestückungsautomaten ist.

Wir sind in Shenzhen, der Kernstadt der Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area, ansässig und haben hart für mehr als zehn Jahre gearbeitet.  

Mit einem professionellen Team als Kern und einem hochwertigen Service als Garantie erforschen wir tief die Schmerzpunkte der Branche und die Bedürfnisse der Benutzer in der globalen

Patch Maschinenfeld, und weiter zu erforschen und zu erforschen professionellere Marktsegmente und hochmoderne technologische Innovationsfelder.