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Eagle AERO is a wire bonding machine designed for high-end IC customers

Eagle AERO ist eine Drahtbondmaschine für High-End-IC-Kunden

MerkmaleHervorragende Leistung●UPH um bis zu 30 % erhöht●In herkömmlichen Kupferdrahtanwendungen●Kugelgröße bis zu 22 μm●Professionelles technisches Design reduziert den Kugeldurchmesser auf 22 μm bei 0,5mil Drahtdurchmesser●Anwendbar bis 30 µm●Weitere Merkmale umfassen●Voreingestellt

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Details

Es handelt sich um eine Drahtbondmaschine für High-End-IC-Kunden mit den folgenden Funktionen und Vorteilen:

Hohe Präzision: Die Eagle AERO-Drahtbondmaschine verwendet eine fortschrittliche optische Positionierungstechnologie und ein hochpräzises Bewegungssteuerungssystem, wodurch ein hochpräziser Drahtbondprozess erreicht werden kann.

Multifunktional: Geeignet für eine Vielzahl von Gehäusetypen, einschließlich QFN-, DFN-, TQFP- und LQFP-Gehäusen sowie COC- und COB-Gehäusen für optische Module, um die Drahtbondanforderungen verschiedener Gehäusetypen zu erfüllen.

Hohe Effizienz: Durch Hochgeschwindigkeitsbewegungen und schnelle Drahtwechselfunktionen kann die Produktionseffizienz erheblich verbessert werden.

Einfache Bedienung: Dank der benutzerfreundlichen Bedienoberfläche und des intelligenten Steuerungssystems ist die Bedienung einfach und leicht zu erlernen.

Anwendungsfeld

EAGLE-AREO

Die Eagle AERO-Drahtbondmaschine wird hauptsächlich im Drahtbondprozess bei der Halbleiterverpackung und -testproduktion eingesetzt, was die Produktionseffizienz und Produktqualität verbessern und die Zuverlässigkeit und Leistung der verpackten Produkte sicherstellen kann.

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