magkaroon ng hanggang 70% sa Mga Bahagi ng SMT – Nasa Stock at Handa nang Ipadala
Kumuha ng Quote →Inililipat ng isang semiconductor chip handler ang mga device mula sa kanilang papasok na media patungo sa mga istasyon ng inspeksyon, electrical test o finishing, pinapanatili ang bawat chip na tama ang oryentasyon at masusubaybayan, pagkatapos ay inilalagay ito sa kinakailangang output bin, tray, tube o tape. Ang tamang makina ay depende sa kung saan nagsisimula ang device, kung gaano ito kababasag, kung anong mga operasyon ang dapat mangyari sa gitna at kung paano dapat umalis sa sistema ang tinanggap at tinanggihang mga chip.
Ang dalawang makina ay maaaring parehong tawaging semiconductor chip handlers habang gumagamit ng magkaibang sistema ng paglo-load, paggalaw, at output. Magsimula sa media at destinasyon ng device bago ihambing ang bilis o tatak.
Mga singulated packaged device o mga delikadong bahagi na naka-load sa JEDEC o mga custom tray.
Ang heometriya ng tray, lalim ng bulsa, ibabaw ng pickup, at oryentasyon ng device ang nagtatakda kung maaaring gamitin muli ang kasalukuyang loader, nest, at vision setup.
Mga aparatong ibinibigay sa mga tubo, feeder o bulk-oriented input para sa high-speed finishing.
Dapat panatilihin ng ruta ang mga device na nakadirekta mula sa bulk o tube input sa pamamagitan ng indexing, inspeksyon o pagsubok, pagkatapos ay ilagay ang bawat resulta sa tamang tape pocket o reject output.
Ang mga hiniwang aparato ay nananatili sa film frame pagkatapos ng pag-iisa at dapat pitasin nang hindi nasisira ang dice o pakete.
Dapat manatiling magkakaugnay ang datos ng wafer-map, suporta sa ejector, puwersa ng pickup, at oryentasyon ng die kapag lumilipat ang mga device mula sa film frame patungo sa tray, tape, o reconstructed-wafer output.
Sinusubukan o iniinspeksyon ang mga aparato bago ang kumpletong pag-iisa o habang nakakabit sa isang carrier.
Ang laki ng strip, suporta ng carrier, layout ng contact, at paghihiwalay pagkatapos ng pagsubok ang tumutukoy kung kayang iproseso ng platform ang produkto bago o pagkatapos ng singulation.
Ang mga indibidwal na aparato ay umiikot sa maraming istasyon para sa pagsubok, inspeksyon, pagmamarka at pag-uuri.
Ang kapaki-pakinabang na konpigurasyon ay nakadepende sa pagkakasunud-sunod ng istasyon, paraan ng pagkuha, mga koneksyon ng inspeksyon at tester, mga kinakailangan sa pagmamarka at ang panghuling ruta ng lalagyan, tray o tape.
I-browse ang kasalukuyang koleksyon, pagkatapos ay kumpirmahin ang input media, laki ng device, mga kinakailangang istasyon, format ng output at naka-install na conversion hardware para sa aktwal na makina.
Nagbibigay ang SUNBIRD ng mahusay, maaasahan, at nababaluktot na solusyon sa pagsubok ng wafer para sa industriya ng semiconductor sa pamamagitan ng makabagong...
Bilang isang na-upgrade na bersyon ng MS100, ang ASM MS100 Plus ay isa ring aparato para sa pag-uuri at pagsasaayos ng chip batay sa wafer...
Ang ISMECA NY20 (na ngayon ay pagmamay-ari ng Cohu) ay isang 20-istasyon na rotary ultra-high-speed semiconductor testing and sorting machine.
Ang ASM sorting machine na MS90 ay isang aparatong idinisenyo para sa pag-uuri ng lamp bead, na may mahusay at tumpak na mga tungkulin sa pag-uuri. Ito...
Ang mataas na throughput ay kapaki-pakinabang lamang kapag pinoprotektahan ng handler ang device, pinapanatili ang pagkakakilanlan ng lot at naipapakita nang tama ang bawat chip sa susunod na operasyon. Ang mga panganib na ito ay kadalasang tumutukoy sa tunay na configuration ng makina.
Ang mga bare die, WLCSP, thin packages, MEMS, sensors at optoelectronic device ay maaaring mangailangan ng kontroladong vacuum, compliant contact, edge support o isang nakalaang pickup surface.
Dapat kilalanin ng sistema ang aparato, beripikahin ang oryentasyon, at ilagay ito nang palagian bago ang inspeksyon, pagdikit gamit ang kuryente, pagmamarka, o pag-iimpake ng output.
Maaaring kailanganing manatiling naka-link ang posisyon ng mapa, barcode, OCR, recipe, resulta ng bin at lokasyon ng output sa buong ruta ng paghawak.
Ang pagkakahanay ng socket, puwersa ng kontak, coplanarity, at dwell time ay nakakaapekto sa repeatability kahit na ang pagsukat ng kuryente ay isinasagawa gamit ang hiwalay na ATE.
Ang mga tinanggap, tinanggihan, at na-gradong aparato ay maaaring lumabas sa iba't ibang tray, tubo, lalagyan, reel o muling itinayong posisyon ng wafer.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPANINGINMaaaring idagdag ang inspeksyon sa itaas, ibaba, gilid, bump, lead o code bago o pagkatapos ng pagsubok.
PAGSUBOKInilalagay ng handler ang device sa contact interface habang isinasagawa ng ATE o dedikadong tester ang pagsukat.
INITAng kakayahan sa temperatura ay dapat tumugma sa lakas ng aparato, oras ng pagsubok, paraan ng thermal soak, at kinakailangang katumpakan.
MARKIsinasama ng ilang finishing handler ang pagmamarka, pag-verify ng code, at muling inspeksyon bago ang output.
PaketeDapat tukuyin ang pangwakas na format ng pakete at lohika ng grado bago pumili ng mga conversion kit at automation.
Ang terminong chip handler ay maaaring maglarawan ng higit pa sa isang simpleng makinang pangtransportasyon. Depende sa plataporma, maaari itong magpakita ng mga aparato para sa pagsubok sa kuryente, paikutin ang mga ito sa mga istasyon ng inspeksyon, maglagay ng pagmamarka, uriin ang mga resulta at ihanda ang pinal na output media.
Ang isang semiconductor device handler ay kapaki-pakinabang lamang kapag ang naka-install nitong tooling ay kayang dalhin ang iyong device mula sa aktwal na papasok na media patungo sa mga kinakailangang istasyon at papunta sa tamang output. Tukuyin ang rutang iyon bago ihambing ang mga pangalan ng modelo o ang inaanunsyong bilis.
Itala ang mga sukat, kapal, bigat, pagbaluktot, mga marupok na ibabaw, at ang bahaging maaaring ligtas na dumampi sa nozzle, gripper, nest, o ejector ng pakete o die.
Sabihin kung ang mga aparato ay dumarating sa mga tray, tubo, strip, mangkok, carrier o film frame, kabilang ang pocket geometry, oryentasyon, at mga limitasyon sa pagdiskarga.
Tukuyin ang polarity, rotation, paggamit ng wafer-map, mga kinakailangan sa barcode o OCR at ang punto kung kailan dapat kumpirmahin ng makina ang pagkakakilanlan ng device.
Ilista ang inspeksyon, pagsusuring elektrikal, thermal conditioning, pagmamarka, muling inspeksyon, at pagmamarka ayon sa pagkakasunud-sunod kung kailan dapat bisitahin ng device ang mga ito.
Ipaliwanag kung paano dapat kontrolin ng pagpasa, pagbagsak, muling pagsusuri, depekto sa paningin, electrical bin o grado ng customer ang susunod na destinasyon.
Kumpirmahin ang tray, tube, reel, reconstructed wafer o bin output kasama ang tester, MES, traceability, at mga koneksyon ng factory-utility.
Ang mga tanong na ito ay nakatuon sa paggalaw ng device at integridad ng output sa halip na ulitin ang pangkalahatang mga pahina ng Test Handler, istruktura ng makina o IC-package.
Madalas na nagsasapawan ang mga termino. Ang test handler ay partikular na ginagamit upang i-automate ang presentasyon ng device, pagkontrol ng temperatura, at pag-uuri sa mga electrical final test. Ang mas malawak na terminong semiconductor chip handler ay maaari ding gamitin para sa mga platform na pinagsasama ang transportasyon na may inspeksyon sa paningin, pagmamarka, pagbabalot, o iba pang mga operasyon sa pagtatapos. Dapat suriin ang aktwal na listahan ng istasyon para sa bawat makina.
Ang ilang mga plataporma ay dinisenyo para sa mga singulated packaged IC, habang ang iba ay maaaring direktang pumili ng diced die mula sa film frame o humawak ng mga delikadong wafer-level na pakete. Ang pagiging angkop ay depende sa paraan ng pagkuha, suporta ng device, ejector, paningin, puwersa sa paghawak at output media.
Kabilang sa mga posibleng format ang mga tray, tubo, strip, carrier, film frame, bowls, tape at reel, reconstructed wafers at maraming sorting bin. Hindi dapat ipagpalagay na sinusuportahan ng anumang makina ang lahat ng format nang hindi kinukumpirma ang mga naka-install na module at conversion kit.
Kabilang sa mga karaniwang sanhi ang hindi angkop na puwersa ng pagkuha, mga sirang nozzle o pugad, maling vacuum, pagbaluktot ng device, kontaminadong optika, hindi matatag na paggalaw, mahinang ilaw, maling datos ng recipe at hindi magkatugmang conversion tooling.
Kadalasan ay maaari, ngunit ang conversion ay maaaring mangailangan ng mga bagong pick head, nozzle, nest, feeder, tray, guide, contact hardware, camera, software o output module. Dapat suriin ang gastos sa conversion bago bilhin ang makina.
Ipadala ang drowing ng device o laki ng pakete, panimulang media, mga kinakailangang operasyon, output media, kinakailangan sa tester o inspeksyon, saklaw ng temperatura, target na throughput, ginustong kondisyon, dami at destinasyon.
Ibahagi ang device, papasok na media, mga kinakailangang istasyon ng inspeksyon o pagsubok, format ng output, target na throughput at destinasyon. Susuriin namin ang mga magagamit na kagamitan sa paghawak ng semiconductor chip at ang gawaing conversion na maaaring kailanganin.
Bakit pinipili ng napakaraming tao na magtrabaho sa GeekValue?
Ang aming brand ay kumakalat mula sa lungsod patungo sa lungsod, at hindi mabilang na mga tao ang nagtanong sa akin, "Ano ang GeekValue?" Nagmumula ito sa isang simpleng pananaw: upang bigyang kapangyarihan ang makabagong ideya ng Tsino gamit ang makabagong teknolohiya. Ito ay isang tatak ng diwa ng patuloy na pagpapabuti, na nakatago sa aming walang humpay na pagtugis ng detalye at ang kasiyahan ng paglampas sa mga inaasahan sa bawat paghahatid. Ang halos obsessive na craftsmanship at dedikasyon na ito ay hindi lamang ang pagtitiyaga ng aming mga founder, kundi pati na rin ang kakanyahan at init ng aming brand. Umaasa kaming magsisimula ka rito at bigyan kami ng pagkakataong lumikha ng pagiging perpekto. Magtulungan tayo upang lumikha ng susunod na "zero defect" na himala.
Mga detalyeMakipag-ugnayan ang isang eksperto sa tindahan
Reach out to our sales team to explore customized solutions that perfectly meet your business needs and address any questions you may have.
© All Rights Reserved. Technical Support:TiaoQingCMS
