ASMPT
ASMPT DEK horizon 03ix smt screen printer

Imprimante sérigraphique CMS ASMPT DEK Horizon 03ix

DEK 03IX est un dispositif de sérigraphie avancé produit par DEK (qui fait désormais partie d'ASM Assembly Systems), conçu pour l'industrie de fabrication électronique

Détails

DEK 03IX est un dispositif de sérigraphie avancé produit par DEK (qui fait désormais partie d'ASM Assembly Systems), conçu pour l'industrie de fabrication électronique, en particulier pour les applications d'impression de haute précision dans les lignes de production de technologie de montage en surface (SMT).

Positionnement du produit

DEK 03IX se positionne comme une solution d'impression SMT de milieu à haut de gamme, servant principalement :

Fabricants d'électronique grand public

Fournisseurs d'électronique automobile

Fabricants d'électronique industrielle

Fabricants d'équipements de communication

Fabricants d'équipements électroniques médicaux

Paramètres techniques

Spécifications de base

Zone d'impression : taille maximale du PCB de 510 mm × 460 mm

Vitesse d'impression : jusqu'à 20 secondes/cycle (selon la complexité du PCB)

Précision de répétition : ±12,5 μm à Cpk≥1,0

Précision d'alignement : ±15 μm à Cpk≥1,0

Plage de pression du racleur : réglable de 0 à 20 kg

Vitesse de séparation : 0,1-20 mm/s réglable

Propriétés mécaniques

Compatibilité des tailles de cadre : prend en charge les cadres d'écran standard 29"×29"

Course de l'axe Z : réglable de 0 à 6 mm

Réglage de l'axe θ : capacité de correction de rotation de ±5°

Plage d'épaisseur du substrat : 0,2 à 6 mm

Système de contrôle

Adopte le système avancé d'alignement visuel VisionAlign™

Système d'imagerie haute résolution multi-caméras

Fonction de collecte et d'analyse des données SPC en temps réel

Prise en charge du protocole de communication SECS/GEM

Technologie de base et fonctionnalités innovantes

1. Technologie d'impression intelligente

Système de contrôle adaptatif en temps réel : peut ajuster automatiquement les paramètres d'impression en fonction des caractéristiques de la pâte à souder

Contrôle intelligent de la pression : ajustez dynamiquement la pression du racleur pour s'adapter aux différentes conceptions de tampons

Système de nettoyage automatique des écrans : fréquence et méthode de nettoyage programmables

2. Système visuel de haute précision

Adopte un éclairage multi-angle et une caméra CCD haute résolution

Prend en charge plusieurs algorithmes de reconnaissance de points de repère

Technologie de traitement d'image sous-pixel

Fonction de mise au point automatique et de réglage de l'éclairage

3. Contrôle avancé des processus

Système de raclage contrôlé en boucle fermée

Surveillance en temps réel de la qualité d'impression

Fonction de détection automatique du volume de pâte à souder

Option de détection de pâte à souder 3D (des modules supplémentaires sont requis)

4. Conception conviviale

Interface à écran tactile couleur de 15 pouces

Environnement de programmation graphique

Système de gestion des formules

Fonction de diagnostic et de maintenance à distance

Architecture du système

Composition matérielle

Cadre hôte : structure en alliage d'aluminium à haute résistance, offrant un support stable

Système de tête d'impression : comprenant un dispositif de raclage double, un capteur de pression et un capteur de hauteur

Système de vision : configuration à double caméra supérieure et inférieure

Système de transmission : rail de guidage de haute précision et entraînement par courroie

Système de fixation du pochoir : dispositif de serrage pneumatique

Système de positionnement du substrat : broche de support programmable et pince de bord

Système logiciel

Système d'exploitation DEK Instinctiv™ V9 : logiciel dédié basé sur la plateforme Windows

Module d'optimisation des processus : fonction de suggestion automatique de paramètres

Outil d'analyse de données : graphique SPC en temps réel et analyse des tendances

Connexion réseau : prise en charge de l'intégration du système MES de l'usine

Champ d'application

Application typique

Impression à pas ultra-fin de composants 01005 et plus petits

Applications de la puce retournée (puce)

Emballage au niveau des plaquettes (WLCSP)

Cartes d'interconnexion haute densité (HDI)

Impression de circuits imprimés flexibles (FPC)

Capacités de processus spéciaux

Impression à technologie mixte (pâte à souder et colle conductrice)

Impression au pochoir par étapes

Procédé d'impression recto verso

Impression de matériaux à haute viscosité (tels que le remplissage inférieur)

Avantages en termes de performances

Efficacité de la production

Temps de changement de ligne rapide (<5 minutes)

Rendement élevé au premier passage (FPY)

Haute stabilité de production continue

Prise en charge du nettoyage continu des pochoirs

Assurance qualité

Haute cohérence d'impression

Faible taux de défauts

Pâte à braser Excellente qualité de moulage

Fonction de compensation automatique du processus

Rentable

Faible gaspillage de matériaux

Faible coût d'entretien

Haute efficacité énergétique

Avantage significatif en termes de coût total de possession (TCO)

Articles optionnels

Options matérielles

Système d'inspection 3D de pâte à souder : mesure du volume en temps réel

Système de transmission à double voie : prise en charge de la production continue

Dispositif de protection à l'azote : pour procédés spéciaux

Kit de matériaux à haute viscosité : pour boues spéciales

Options logicielles

Pack d'analyse de données avancé : analyse approfondie des processus

Module de surveillance à distance : visualisation de l'état des équipements en temps réel

Système de maintenance intelligent : fonction de maintenance prédictive

Maintenance et service

Entretien quotidien

Articles de nettoyage quotidiens recommandés

Liste de contrôle hebdomadaire

Plan de maintenance mensuel

Support technique

Réseau de services mondial

Assistance technique 24h/24 et 7j/7

Base de connaissances en ligne et guide de dépannage

Mises à jour régulières du logiciel

Positionnement sur le marché et analyse concurrentielle

Marché cible

Lignes de production CMS à volume moyen à élevé

Fabricants d'électronique avec une production diversifiée élevée

Champs avec des exigences strictes en matière de qualité d'impression

Comparaison avec les principaux concurrents

Comparé à des équipements similaires tels que MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX présente des avantages dans les aspects suivants :

Interface utilisateur plus conviviale

Options de configuration plus flexibles

Besoins d'entretien réduits

Meilleure rentabilité

Tendances de développement et futures mises à niveau

Direction de l'évolution technologique

Optimisation des processus assistée par l'IA

Assistance à la maintenance en réalité augmentée (RA)

Intégration plus poussée de l'Industrie 4.0

Améliorations de conception respectueuses de l'environnement et économes en énergie

Chemin de mise à niveau

Conception modulaire du matériel pour une mise à niveau facile

Bonne compatibilité ascendante du logiciel

Interface E/S extensible

Évaluation des utilisateurs et reconnaissance de l'industrie

Commentaires typiques des utilisateurs

« La stabilité de l'impression dépasse les attentes »

« Le temps de changement de ligne est considérablement réduit »

« Excellente adaptabilité aux PCB difficiles »

« Interface d'utilisation intuitive et facile à utiliser »

Prix ​​et certifications

A remporté plusieurs prix d'innovation industrielle

Conforme aux certifications de sécurité telles que CE et UL

Conforme aux exigences de la norme IPC

Résumé

Le DEK 03IX représente le niveau avancé de la technologie d'impression CMS actuelle et offre des solutions d'impression fiables pour la fabrication électronique grâce à sa haute précision, sa conception intelligente et conviviale. Qu'il s'agisse de production de masse ou d'environnements à forte mixité, le 03IX offre d'excellentes performances pour aider les utilisateurs à améliorer la qualité, à réduire les coûts et à optimiser l'efficacité.

DEK 03ix

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