Le SRM Z208 est un système de test automatisé au niveau de la puce, fabriqué par SRM Integration. Conçu pour effectuer des tests et des contrôles qualité sur des puces nues placées sur des plaquettes de semi-conducteurs, il ne traite pas les puces encapsulées. En intégrant une série de tâches d'assurance qualité dans un système unique, le Z208 permet un processus de production plus efficace et plus précis.
Spécifications techniques et paramètres
Les principaux paramètres techniques de l'équipement sont les suivants :
Type d'équipement : Manipulateur de test au niveau de la puce
Débit maximal (UPH) : jusqu'à 36 000 unités/heure
Temps moyen entre les pannes (MTBF) : > 200 heures
Temps moyen entre les passes décisives (MTBA) : > 60 minutes
Types de boîtiers compatibles : QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Tailles de puces prises en charge : 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN), etc.
Mode d'alimentation : bol vibrant ou tube
Méthode de sortie : Bande et bobine
Alimentation en air comprimé : pression minimale de 5 bars (70 PSI) ; débit de 300 à 500 L/min
Alimentation électrique : 208/415 V CA, triphasée
Année de fabrication : Les unités datent généralement de 2013 ou 2015
Principe de fonctionnement
Le SRM Z208 effectue des tests grâce à une coordination précise du matériel et du logiciel :
Positionnement visuel : des caméras haute résolution capturent des images de la plaquette placée sur la plateforme de travail.
Mesure de précision : à partir de données d’image, des bras robotisés utilisent des composants d’inspection spécialisés, tels que des sondes et des lames, pour effectuer des inspections et des mesures précises de la plaquette.
Analyse des données : Un ordinateur embarqué analyse les données de mesure pour déterminer si la plaquette répond aux normes de qualité.
Détection des défauts : L'équipement détecte les défauts de surface infimes sur la plaquette, tels que les piqûres ou les irrégularités.
L'ensemble du processus est contrôlé par la coordination de deux types de logiciels : un logiciel d'assurance qualité (pour la détection des défauts) et un logiciel d'automatisation (pour le contrôle des tâches du bras robotisé). Principales caractéristiques et avantages
Haute précision et rapidité : atteint un débit allant jusqu'à 36 000 unités par heure (UPH), assurant une productivité élevée tout en maintenant la qualité d'inspection grâce à des caméras haute résolution et des outils d'étalonnage de précision.
Entièrement automatisé et intelligent : intègre la vision, la mesure, l'analyse et le tri dans un flux de travail entièrement automatisé, minimisant ainsi l'intervention manuelle et les erreurs humaines.
Noyau de contrôle puissant : équipé d’un contrôleur de mouvement à 8 axes et prenant en charge l’intégration EtherCAT, il permet un contrôle efficace de l’ensemble de la ligne de production.
Flexibilité et adaptabilité : Doté d'une conception flexible capable d'intégrer des mises à niveau ou des modifications futures.
Prise en charge de plusieurs types de boîtiers : capable de gérer différents types de boîtiers, notamment QFN, MLP, SOIC et SOT23.
Options d'entrée/sortie polyvalentes : Prend en charge l'alimentation par bol vibrant ou par tube, ainsi que la sortie sur bande et bobine.
Scénarios d'application
Le SRM Z208 est principalement destiné au processus frontal des semi-conducteurs, offrant une valeur ajoutée essentielle dans les tests au niveau de la plaquette et la gestion du rendement :
Fabrication de plaquettes : Chaque puce de la plaquette est testée avant le découpage et l'emballage, ce qui permet le dépistage précoce des puces défectueuses.
Assurance qualité : Elle constitue une étape essentielle du contrôle qualité dans le processus de production, garantissant que seules les matrices conformes passent aux étapes d’emballage ultérieures, coûteuses.
Recherche et développement et validation : Convient à la caractérisation et à la validation de nouveaux produits au niveau de la plaquette.
Résumé
En résumé, le SRM Z208 est un trieur de puces entièrement automatisé et à haute vitesse, conçu spécifiquement pour le contrôle des semi-conducteurs au niveau de la plaquette. En effectuant une inspection précise des puces avant leur conditionnement, il constitue un outil essentiel pour garantir le rendement et maîtriser les coûts de production. Son impressionnant débit de 36 000 puces par heure et sa large compatibilité avec différents types de boîtiers en font un atout majeur dans le processus de contrôle des plaquettes.
