SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 est un système d'inspection de pâte à souder 3D, principalement utilisé pour détecter la qualité de l'impression de pâte à souder sur les circuits imprimés (PCB).

Principales caractéristiques et scénarios d'application

SAKI 3Si LS2 présente les principales caractéristiques suivantes :

Haute précision : prend en charge trois résolutions de 7 μm, 12 μm et 18 μm, adaptées aux besoins de détection de pâte à souder de haute précision.

Prise en charge grand format : prend en charge les tailles de circuits imprimés jusqu'à 19,7 x 20,07 pouces (500 x 510 mm), adaptées à une variété de scénarios d'application.

Solution d'axe Z : la fonction innovante de contrôle de la tête optique de l'axe Z peut inspecter les composants de haute qualité, les composants sertis et les PCBA dans le montage, garantissant une détection précise des composants de haute qualité.

Détection 3D : prend en charge les modes 2D et 3D, avec une plage de mesure de hauteur maximale allant jusqu'à 40 mm, adaptée aux composants complexes à montage en surface.

Spécifications techniques et paramètres de performance

Les spécifications techniques et les paramètres de performance du SAKI 3Si LS2 incluent :

Résolution : 7μm, 12μm et 18μm

Taille de la planche : maximum 19,7 x 20,07 pouces (500 x 510 mm)

Plage de mesure de hauteur maximale : 40 mm

Vitesse de détection : 5700 millimètres carrés par seconde

Positionnement sur le marché et évaluation des utilisateurs

SAKI 3Si LS2 se positionne sur le marché comme un système d'inspection de pâte à braser 3D de haute précision pour les applications industrielles qui nécessitent une détection de haute précision. Les évaluations des utilisateurs montrent que le système fonctionne bien en termes de précision et d'efficacité de détection et peut améliorer considérablement l'efficacité de la production et la qualité du produit.