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उद्धरण प्राप्त करें →ASM AERO एक अगली पीढ़ी का वायर बॉन्डिंग मशीन प्लेटफॉर्म है जिसे उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो AI चिप्स, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और 2.5D/3D IC एकीकरण के लिए अति-उच्च परिशुद्धता, स्थिर प्रक्रिया नियंत्रण और उच्च गति उत्पादन क्षमता प्रदान करता है।
एएसएम एयरो वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया थर्मोसोनिक बॉन्डिंग तंत्र पर आधारित है, जहां चिप पैड और सब्सट्रेट के बीच स्थिर धातुकर्म संबंधी अंतर्संबंध बनाने के लिए अल्ट्रासोनिक ऊर्जा, गर्मी और यांत्रिक बल को सटीक रूप से नियंत्रित किया जाता है।
| विशेषता | एएसएम एयरो | मानक वायर बॉन्डर |
|---|---|---|
| अनुप्रयोग | उन्नत पैकेजिंग (एआई, एचपीसी, ऑटोमोटिव) | सामान्य आईसी पैकेजिंग |
| शुद्धता | अति उच्च सब-माइक्रोन सटीकता | मानक माइक्रोन-स्तरीय सटीकता |
| दृष्टि प्रणाली | वास्तविक समय अनुकूली संरेखण | पारंपरिक दृष्टि संरेखण |
| गति नियंत्रण | बहु-अक्षीय अनुकूली प्रणाली | स्थिर गति नियंत्रण |
| प्रक्रिया स्थिरता | अति सूक्ष्म पिच के लिए अनुकूलित | मानक उत्पादन स्थिरता |
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