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डाई बॉन्डर मदरबोर्ड डाई बॉन्डर की मुख्य नियंत्रण इकाई है, जो पूरे उपकरण के संचालन और समन्वय के लिए जिम्मेदार है। इसके मुख्य कार्यों में शामिल हैं:
डाई बॉन्डर की विभिन्न क्रियाओं को नियंत्रित करें: जैसे चिप प्लेसमेंट, तांबे के तार वेल्डिंग, सोल्डर संयुक्त पहचान, आदि।
डेटा प्रसंस्करण और संचार: सेंसर और ऑपरेटिंग इंटरफेस से डेटा संसाधित करें, और बाहरी उपकरणों के साथ संचार करें।
दृश्य स्थिति निर्धारण प्रणाली: दोहरी दृश्य स्थिति निर्धारण प्रणाली के माध्यम से डाई बॉन्ड की सटीकता सुनिश्चित करें।
डाई बॉन्डर मदरबोर्ड की तकनीकी विशिष्टताएँ और प्रदर्शन संकेतक सीधे उपकरण की स्थिरता और उत्पादन दक्षता को प्रभावित करते हैं। मुख्य तकनीकी विशिष्टताओं में शामिल हैं:
वेल्डिंग गति: वेल्डिंग गति सीधे उत्पादन दक्षता को प्रभावित करती है और यह एक महत्वपूर्ण प्रदर्शन सूचक है।
वेल्डिंग गुणवत्ता: वेल्डिंग गुणवत्ता चिप की विश्वसनीयता निर्धारित करती है।
उपकरण स्थिरता: उपकरण स्थिरता उत्पादन लाइन की स्थिरता और उपकरण के जीवन से संबंधित है।
