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MI EQUIPMENT MI20 Die Bonder/Sorter

एमआई उपकरण एमआई20 बॉन्डर/सॉर्टर

यह वेफर-लेवल चिप स्केल पैकेजिंग (WLCSP) में "वेफर-टू-रील" प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया एक पूर्ण-विशिष्ट प्लेटफॉर्म है। इस प्रक्रिया में चिप सॉर्टिंग और प्लेसमेंट चरण अंतर्निहित रूप से शामिल हैं।

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इतने सारे लोग गीकवैल्यू के साथ काम करना क्यों चुनते हैं?

हमारा ब्रांड शहर-दर-शहर फैल रहा है, और अनगिनत लोगों ने मुझसे पूछा है, "गीकवैल्यू क्या है?" यह एक साधारण दृष्टि से उपजा है: अत्याधुनिक तकनीक के साथ चीनी नवाचार को सशक्त बनाना। यह निरंतर सुधार की एक ब्रांड भावना है, जो बारीकियों की हमारी अथक खोज और हर डिलीवरी के साथ अपेक्षाओं से बढ़कर प्रदर्शन करने की खुशी में छिपी है। यह लगभग जुनूनी शिल्प कौशल और समर्पण न केवल हमारे संस्थापकों की दृढ़ता है, बल्कि हमारे ब्रांड का सार और गर्मजोशी भी है। हमें उम्मीद है कि आप यहीं से शुरुआत करेंगे और हमें पूर्णता बनाने का अवसर देंगे। आइए, हम मिलकर अगला "शून्य दोष" चमत्कार बनाने के लिए काम करें।

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