एसआरएम जेड208, एसआरएम इंटीग्रेशन द्वारा निर्मित एक पूर्णतः स्वचालित डाई-स्तरीय परीक्षण हैंडलर है। यह पैक किए गए चिप्स को संभालने के बजाय, सेमीकंडक्टर वेफर्स पर स्थित बेयर डाइज़ पर गुणवत्ता आश्वासन और परीक्षण करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। गुणवत्ता आश्वासन कार्यों की एक श्रृंखला को एक ही सिस्टम में एकीकृत करके, जेड208 अधिक कुशल और सटीक उत्पादन प्रक्रिया को सक्षम बनाता है।
तकनीकी विनिर्देश और पैरामीटर
उपकरण के प्रमुख तकनीकी मापदंडों में निम्नलिखित शामिल हैं:
उपकरण का प्रकार: डाई-लेवल टेस्ट हैंडलर
अधिकतम प्रवाह क्षमता (यूपीएच): 36,000 यूनिट/घंटा तक
विफलताओं के बीच औसत समय (MTBF): > 200 घंटे
असिस्ट के बीच औसत समय (MTBA): > 60 मिनट
संगत पैकेज प्रकार: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
समर्थित डाई आकार: 1.4x1.4 (टीडीएफएन), 2x2 (क्यूएफएन), 2.5x3.2 (क्यूएफएन), आदि।
खिलाने की विधि: कंपनशील कटोरा या ट्यूब
आउटपुट विधि: टेप और रील
वायु आपूर्ति आवश्यकताएँ: न्यूनतम 5 बार (70 पीएसआई); प्रवाह दर 300–500 लीटर/मिनट
विद्युत आवश्यकताएँ: 208/415 VAC, त्रि-चरण
निर्माण वर्ष: ये इकाइयाँ आमतौर पर 2013 या 2015 की हैं।
परिचालन सिद्धांत
एसआरएम जेड208 हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर के सटीक समन्वय के माध्यम से परीक्षण करता है:
विजन पोजिशनिंग: उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरे वर्क प्लेटफॉर्म पर रखे वेफर की छवियां कैप्चर करते हैं।
सटीक मापन: छवि डेटा के आधार पर, रोबोटिक भुजाएं वेफर का सटीक निरीक्षण और मापन करने के लिए विशेष निरीक्षण घटकों - जैसे कि प्रोब और ब्लेड - का उपयोग करती हैं।
डेटा विश्लेषण: एक ऑनबोर्ड कंप्यूटर माप डेटा का विश्लेषण करके यह निर्धारित करता है कि वेफर गुणवत्ता मानकों को पूरा करता है या नहीं।
दोष पहचान: यह उपकरण वेफर पर मौजूद सूक्ष्म सतही दोषों, जैसे कि गड्ढे या अनियमितताओं का पता लगाता है।
पूरी प्रक्रिया दो प्रकार के सॉफ़्टवेयर के समन्वय द्वारा नियंत्रित होती है: गुणवत्ता आश्वासन सॉफ़्टवेयर (दोषों का पता लगाने के लिए) और स्वचालन सॉफ़्टवेयर (रोबोटिक आर्म कार्यों को नियंत्रित करने के लिए)। मुख्य विशेषताएं और लाभ
उच्च परिशुद्धता और गति: यह प्रति घंटे 36,000 यूनिट (यूपीएच) तक की उत्पादन क्षमता प्राप्त करता है, जिससे उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरों और सटीक अंशांकन उपकरणों के माध्यम से निरीक्षण गुणवत्ता को बनाए रखते हुए उच्च उत्पादकता सुनिश्चित होती है।
पूर्णतः स्वचालित और बुद्धिमान: यह दृष्टि, माप, विश्लेषण और छँटाई को एक पूर्णतः स्वचालित कार्यप्रवाह में एकीकृत करता है, जिससे मैन्युअल हस्तक्षेप और मानवीय त्रुटि कम से कम हो जाती है।
शक्तिशाली नियंत्रण कोर: 8-एक्सिस मोशन कंट्रोलर से लैस और ईथरकैट एकीकरण का समर्थन करते हुए, यह पूरी उत्पादन लाइन के कुशल नियंत्रण को सक्षम बनाता है।
लचीलापन और अनुकूलनशीलता: इसमें एक लचीला डिज़ाइन है जो भविष्य में होने वाले अपग्रेड या संशोधनों को समायोजित करने में सक्षम है।
कई पैकेजों के लिए समर्थन: QFN, MLP, SOIC और SOT23 सहित विभिन्न प्रकार के पैकेजों को संभालने में सक्षम।
बहुमुखी इनपुट/आउटपुट विकल्प: वाइब्रेटरी बाउल या ट्यूब फीडिंग के साथ-साथ टेप-एंड-रील आउटपुट को भी सपोर्ट करता है।
अनुप्रयोग परिदृश्य
एसआरएम जेड208 मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर फ्रंट-एंड प्रक्रिया में कार्य करता है, जो वेफर-स्तरीय परीक्षण और उपज प्रबंधन में मुख्य मूल्य प्रदान करता है:
वेफर निर्माण: डाइसिंग और पैकेजिंग से पहले वेफर पर प्रत्येक डाई का परीक्षण करता है, जिससे दोषपूर्ण चिप्स की प्रारंभिक स्क्रीनिंग संभव हो पाती है।
गुणवत्ता आश्वासन: यह उत्पादन प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण गुणवत्ता नियंत्रण चरण के रूप में कार्य करता है, यह सुनिश्चित करते हुए कि केवल योग्य डाई ही बाद के, महंगे पैकेजिंग चरणों में आगे बढ़ें।
अनुसंधान एवं विकास एवं सत्यापन: नए उत्पादों के वेफर-स्तर के लक्षण वर्णन और सत्यापन के लिए उपयुक्त।
सारांश
संक्षेप में, SRM Z208 एक उच्च गति वाला, पूरी तरह से स्वचालित चिप-स्तरीय सॉर्टर है जिसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर वेफर-स्तरीय परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है। पैकेजिंग से पहले डाइज़ का सटीक निरीक्षण करके, यह चिप उत्पादन सुनिश्चित करने और उत्पादन लागत को नियंत्रित करने में एक महत्वपूर्ण उपकरण के रूप में कार्य करता है। इसकी प्रभावशाली 36,000 UPH की थ्रूपुट और विभिन्न प्रकार के पैकेजों के साथ व्यापक अनुकूलता इसे वेफर परीक्षण प्रक्रिया में एक शक्तिशाली उपकरण बनाती है।
