Macchine da stampa ASM DEK Neo GALAXY

DEK Neo GALAXY è la stampante di punta completamente automatica ad altissima precisione per pasta saldante lanciata da ASM Assembly Systems, che rappresenta il massimo livello dell'attuale tecnologia di stampaggio SMT per pasta saldante. Questo modello è progettato per le esigenze della produzione elettronica di nuova generazione, in particolare per:

Componenti a passo ultra fine (come 01005, BGA con passo 0,2 mm)

PCB ad alta complessità (comunicazione 5G, elettronica automobilistica, scheda acceleratrice AI)

Confezionamento a livello di wafer (WLP) e applicazioni di confezionamento avanzate

II. Principio della tecnologia di base

1. Sistema di stampa intelligente

Controllo del collegamento multiasse: adotta il controllo del movimento sincrono a 8 assi per ottenere la sincronizzazione a livello nano di raschiatore, rete in acciaio e PCB

Regolazione adattiva della pressione: monitoraggio in tempo reale delle proprietà reologiche della pasta saldante e regolazione automatica dei parametri del raschiatore

Sistema di visione a livello quantistico: dotato di 3D SPI ad altissima risoluzione da 12K, con precisione di rilevamento di ±5μm

2. Tecnologia innovativa rivoluzionaria

Tecnologia di controllo del flusso di pasta saldante Galactic Flow™: prevedere il comportamento del flusso di pasta saldante tramite intelligenza artificiale

Tecnologia di sformatura Nano-Snap™: sformatura con vibrazione brevettata a livello nano, che elimina ponti e punte di trazione

Motore AI auto-apprendente: ottimizza costantemente i parametri di stampa per ottenere una produzione "zero difetti"

III. Parametri di specifica del core

Parametri di categoria

Precisione di stampa ±8μm (3σ)

Velocità di stampa 50-500 mm/s (controllo intelligente della velocità variabile)

Componenti applicabili 01005~50mm² componenti di grandi dimensioni

Spessore dello stencil 0,05-0,5 mm

Apertura minima 60μm

Precisione di ripetizione Cpk≥2.0

Tempo di cambio linea <90 secondi (completamente automatico)

Interfaccia di comunicazione OPC UA+SECS/GEM

IV. Caratteristiche rivoluzionarie

1. Sistema di produzione intelligente

Predictive Printing™: Prevedi e compensa in anticipo i potenziali difetti

Digital Twin: debug virtuale e ottimizzazione dei processi

Calibrazione autonoma: sistema di calibrazione completamente automatico

2. Garanzia di massima precisione

Azionamento motore lineare di livello nano

Sistema di compensazione attiva della temperatura

Raschietto sospeso supportato da cuscinetto ad aria

3. Funzione Industria 4.5

Sistema di tracciabilità blockchain

Ottimizzazione collaborativa nel cloud

Supporto per la manutenzione remota AR

V. Moduli funzionali principali

1. Unità di stampa ad altissima precisione

Sistema di raschiatura a sospensione magnetica (attrito zero)

Livellamento in rete d'acciaio a sei gradi di libertà

Controllo della temperatura e dell'umidità del microambiente

2. Sistema di rilevamento quantistico

Rilevamento composito 3D+2D 12K

Classificazione dei difetti di apprendimento profondo

Feedback a circuito chiuso in tempo reale

3. Sistema di manutenzione intelligente

Promemoria di manutenzione predittiva

Sistema di alimentazione della pasta autopulente

Monitoraggio della durata dei pezzi di ricambio

VI. Scenari applicativi tipici

Stampa a passo ultra fine

Chipset APU per telefono cellulare

Sensore MEMS

assemblaggio misto

Stampa complanare chip + componente passivo

Stampa sincrona di componenti di forma speciale

Processo speciale

Stampa con colla a riempimento inferiore

Rivestimento preciso di materiali termoconduttivi

VII. Specifiche dei punti chiave di utilizzo

1. Requisiti ambientali

Officina a temperatura costante: 23±0,5℃

Pulizia: inferiore alla classe 1000

Livello antistatico: <50V

2. Specifiche operative

Utilizzare pasta saldante certificata ASM

Eseguire la calibrazione Nano-Cal quotidianamente

Utilizzare il set di materiali di consumo originali

3. Finestra di processo

Parametri Valori consigliati

Angolo raschiatore 55±2°

Accelerazione di sformatura 0,3-0,8 m/s²

Spazio di stampa 0,05-0,15 mm

8. Elaborazione comune degli allarmi

1. Codice: NGX-101

Fenomeno: disallineamento della telecamera quantistica

Elaborazione: eseguire il processo di calibrazione Auto-QCal

2. Codice: NGX-205

Fenomeno: Reologia anomala della pasta saldante

Elaborazione: verificare lo stato di recupero della temperatura della pasta saldante e modificare i lotti

3. Codice: NGX-308

Fenomeno: deviazione di posizionamento nano

Elaborazione: pulire la guida lineare e riavviare il sistema di posizionamento

9. Strategia di manutenzione intelligente

Quotidiano:

Eseguire la pulizia della rete in acciaio Nano-Clean

Controllare lo stato del raschiatore della sospensione magnetica

Settimanale:

Calibrare il sistema di visione quantistica

Aggiorna il database del modello AI

Mensile:

Manutenzione approfondita del motore lineare

Sostituire il filtro microambiente

10. Analisi del posizionamento di mercato

Punto di riferimento tecnico: 3 volte più preciso rispetto alle apparecchiature tradizionali

Ritorno sull'investimento: 6-12 mesi per recuperare i costi

Linee di produzione applicabili:

Linea SMT per smartphone di fascia alta

Linea di produzione di elettronica per autoveicoli

Linea di confezionamento avanzata

XI. Riepilogo e prospettive

DEK Neo GALAXY ridefinisce i limiti tecnici della stampa con pasta saldante e le sue caratteristiche includono:

Ottenere per la prima volta una stampa submicronica stabile

Apertura di una nuova era di ottimizzazione autonoma dell'IA

Supportare le esigenze del packaging elettronico di nuova generazione

Questo dispositivo è particolarmente adatto a scenari di produzione di fascia alta che puntano alla produzione "zero difetti" ed è l'apparecchiatura principale per la realizzazione di fabbriche intelligenti. Con l'evoluzione delle tecnologie 5G-A e 6G, i suoi vantaggi tecnici diventeranno ancora più evidenti.