Pulitore per wafer serigrafici SU-3200

Il sistema SCREEN SU-3200 è un punto di riferimento per la pulizia di wafer singoli da 300 mm nel settore della produzione di semiconduttori. Grazie alla sua elevata produttività e alla tecnologia di pulizia all'avanguardia, è stato a lungo il modello di punta di SCREEN, supportando la produzione di chip logici e di memoria da 32 nm a 7 nm e persino nodi più avanzati, svolgendo un ruolo cruciale nel mercato delle apparecchiature di pulizia.

Panoramica sul posizionamento e sulla tecnologia principali: Il posizionamento principale del SU-3200 è quello di aumentare significativamente la produttività della pulizia di singoli wafer, mantenendo al contempo un livello di pulizia estremamente elevato, per soddisfare le esigenze di efficienza estreme dei processi avanzati.

Design ad alta produttività: grazie a un'innovativa architettura a quattro strati sovrapposti, un singolo sistema può essere configurato con un massimo di 12 camere di processo indipendenti, raggiungendo una capacità di elaborazione fino a 800 wafer all'ora (WPH), che all'epoca era leader mondiale tra i sistemi di pulizia di wafer singoli.

Ambiente di processo ultra-pulito: per soddisfare i rigorosi requisiti dei nodi a 22 nm e più avanzati, il SU-3200 è dotato della tecnologia proprietaria APAC (Advanced Process Atmosphere Control) di SCREEN. Ottimizzando l'ambiente della camera su più livelli, garantisce la massima pulizia del processo di pulizia.

Dettagli tecnici principali: Per raggiungere il duplice obiettivo di produttività e pulizia, il SU-3200 impiega una serie di soluzioni innovative, descritte in dettaglio nella tabella seguente:

Dimensione tecnologica | Nome della tecnologia | Funzione principale e metodo di implementazione

Miglioramento rivoluzionario della capacità | Camera compatta | Riduce il volume di una singola camera di processo della metà rispetto al modello precedente, consentendo l'installazione di un maggior numero di camere nello stesso spazio e aumentando così la produttività per unità di superficie.

Sistema di trasferimento ad alta velocità | Ottimizza la logica e la velocità di trasferimento dei wafer tra le camere, un elemento chiave per raggiungere un'elevata produttività di 800 wafer/ora (WPH).

Garanzia di pulizia | Tecnologia APAC | La tecnologia delle camere ultra-pulite è un termine collettivo che indica una serie di tecnologie. Le sue principali sottotecnologie includono:

Microcamera AMC: Riduzione del volume interno della camera a un terzo rispetto al modello precedente, consentendo una sostituzione del gas più rapida e migliorando efficacemente la pulizia ambientale.

Deflettore di bilanciamento del flusso d'aria ABG: utilizzato per uniformare il flusso d'aria pulita soffiato dal filtro antiparticolato ad alta efficienza (FFU) superiore, prevenendo la formazione di vortici o zone morte all'interno della camera e garantendo un'efficace rimozione del particolato.

ASP Advanced Splash Protection: grazie a una progettazione precisa, riduce al minimo gli schizzi di sostanze chimiche durante la spruzzatura, garantendo un ambiente di lavorazione dei wafer pulito.

Ugello di protezione dell'aria APN: Utilizzo di una "cortina d'aria" durante la fase di asciugatura per proteggere la superficie del wafer e prevenire macchie d'acqua causate dai residui di evaporazione del liquido.

Fornitura flessibile di prodotti chimici: le fonti di approvvigionamento dei prodotti chimici possono essere organizzate in modo flessibile. Sono disponibili sia sistemi a iniezione diretta dinamica (DDI) che sistemi a armadio, consentendo ai clienti di scegliere in modo flessibile in base alle specifiche esigenze di processo.

Facilità di manutenzione: struttura estraibile: la camera di processo può essere estratta come un cassetto per facilitare la pulizia, la sostituzione dei componenti e altri interventi di manutenzione, riducendo efficacemente i tempi di fermo macchina. Campi di applicazione: dalla ricerca e sviluppo all'avanguardia alla produzione consolidata.

Il SU-3200 ha una vasta gamma di applicazioni, che coprono molteplici fasi chiave della produzione di semiconduttori.

Chip logici e di memoria avanzati: il SU-3200 viene utilizzato nella ricerca e sviluppo e nella produzione di chip, inclusi quelli a 7 nm e nodi più avanzati, sia nei processi front-end (FEOL) che back-end (BEOL).

Materiali e processi chiave per semiconduttori: Tra i numerosi processi supportati, rientra la pulizia di materiali semiconduttori di terza generazione come SiC (carburo di silicio) e GaN (nitruro di gallio).

Ricerca all'avanguardia e collaborazione nell'ecosistema: le elevate prestazioni dell'SU-3200 lo rendono la scelta ideale per i principali istituti di ricerca e sviluppo a livello mondiale. Ad esempio, IBM ha implementato l'SU-3200 presso il suo centro di ricerca sui semiconduttori ad Albany, New York. Inoltre, SCREEN ha stretto una partnership con Applied Materials, installando l'SU-3200 presso il suo META Center per lo sviluppo di processi di produzione di chip più avanzati.

Posizione di mercato e contributi storici

Il modello SU-3200 non è solo un prodotto di successo, ma anche un fattore chiave per consolidare la posizione di leadership di mercato di SCREEN.

Dominio del mercato: Dopo il successo del modello SU-3200, SCREEN ha ulteriormente consolidato la sua posizione di leader nel settore delle apparecchiature per la pulizia. Secondo i dati ufficiali di SCREEN, a luglio 2025 le sue spedizioni cumulative di apparecchiature per la pulizia di semiconduttori hanno superato le 15.000 unità, confermandola al primo posto nella quota di mercato globale in diversi segmenti, tra cui la pulizia di singoli wafer, la pulizia in batch e la pulizia a centrifuga.

Pilastro dei ricavi: Per lungo tempo, il modello SU-3200 è stato il prodotto di punta di SCREEN e i ricavi derivanti dalla vendita di apparecchiature per la pulizia dipendevano fortemente da questo modello.