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xhPARMI Xceed 3D AOI の主な技術的パラメータは次のとおりです。
検査速度：業界最高の検査速度65cm²/秒、14×14ummの検査エリアに適しています。
検査時間：260mm(L)×200mm(W)のPCBを基準とした検査時間は10秒です。
光源技術：4メガピクセルの高解像度CMOSレンズ、RGBW LED光源、テレセントリックレンズを搭載したデュアルレーザー光源投影技術。
設計上の特徴: 超軽量レーザー設計、コンパクトな設計、ノイズのないリアルな 3D 画像を提供します。
ユーザー インターフェイス: 既存の SPI 検査プログラム レイアウトに似ており、簡単に習得して使用できます。
プログラミング機能: ワンクリック プログラミング機能により、基本的な ROI 設定を通じて検査項目が自動的に生成され、部品の欠落、ピンの反り、部品のサイズ、部品の傾き、ロールオーバー、トゥームストーン、裏側など、複数の欠陥タイプの検査をサポートします。
バーコードと不良マークの認識: 検査工程中にバーコードと不良マークの認識を同時に実行し、生産効率を向上させます。
これらの技術的パラメータと機能により、PARMI Xceed 3D AOIはSMT（表面実装技術）の分野で優れた性能を発揮し、さまざまなPCB材料や表面処理に適したさまざまな種類の欠陥を効率的かつ正確に検出できます。
