EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhMirtec SPI MS-11e の主な機能と効果は次のとおりです。
高精度検出：Mirtec SPI MS-11e には 15 メガピクセルのカメラが搭載されており、高精度の 3D 検出を実現できます。高さ解像度は 0.1μm に達し、高さ精度は 2μm、高さ再現性は ±1% です。
複数の検出機能：はんだペーストの体積、面積、高さ、XY座標、ブリッジを検出できます。また、基板の曲げ状態を自動的に補正し、曲面PCBでの正確な検出を保証します。
高度な光学設計: Mirtec SPI MS-11e は、デュアル投影とシャドウ リップル設計を採用しており、単一光の影を排除し、正確で精密な 3D テスト効果を実現します。テレセントリック複合レンズ設計により、一定の倍率と視差がないことを保証します。
リアルタイムデータ交換：MS-11e は、プリンター/マウンター間のリアルタイム通信を可能にするクローズドループシステムを備えており、はんだペーストの位置に関する情報を相互に送信することで、はんだペーストの印刷品質の低下という問題を根本的に解決し、生産品質と効率を向上させます。
リモートコントロール機能：デバイスには、リモートコントロールをサポートする Intellisys 接続システムが組み込まれており、人的消費を削減し、効率を向上させます。ラインに欠陥が発生した場合、システムは事前にそれを防止および制御できます。
幅広い用途: Mirtec SPI MS-11eは、SMTはんだペーストの欠陥検出に適しており、特に高精度の検出を必要とする電子機器製造業界に適しています。
