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xhSC-810は、リードフレーム、IGBTIM、Iモジュールなどの半導体デバイスの溶接後に残留フラックスや有機・無機汚染物質をオンラインで精密洗浄するために使用される、統合型全自動半導体パッケージチップオンライン洗浄機です。洗浄効率と洗浄効果の両方を考慮した、チップの大規模な超精密集中洗浄に適しています。製品の特徴
1. 大型半導体パッケージチップの精密オンライン洗浄システム。
2. スプレー洗浄法、フラックスや有機・無機汚染物質を効率的に除去します。
3. 化学洗浄＋純水リンス＋熱風乾燥の工程を順に行います。
4. 洗浄液が自動的に追加され、DI水が自動的に追加されます。
5. 洗浄液の注入圧力は、さまざまな洗浄要件に合わせて調整できます。
6. 大流量と高圧により、洗浄液と脱イオン水が装置の微細な隙間に完全に浸透し、徹底的に洗浄します。
7. すすぎ純水の水質を検知するすすぎ純水率監視システムを搭載しています。
8. 風切り刃風切り+超長熱風循環乾燥システム、
9. PLC制御システム、中国語/英語の操作インターフェース、プログラムの設定、変更、保存、呼び出しが簡単
10.本体、配管、部品はSUS304ステンレス製で、耐熱性、酸性、アルカリ性、その他の洗浄液に耐性があります。
11.前後の機器と接続して自動洗浄ラインを形成できます。
12. 洗浄液濃度監視などの各種オプション設定
