ASM E ಬೈ DEK ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟರ್

DEK ನಿಂದ DEK E ಎಂಬುದು ASM ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ (ಹಿಂದೆ DEK) ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಹೈ-ನಿಖರವಾದ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟರ್ ಆಗಿದೆ. ಇದನ್ನು ಆಧುನಿಕ SMT (ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ PCB ಗಳ (ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು 5G ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಂತಹ) ನಿಖರವಾದ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಈ ಮಾದರಿಯನ್ನು DEK TQL ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಉದ್ಯಮ 4.0 ರ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿವಂತ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

2. ಕೆಲಸದ ತತ್ವ

ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರಸರಣ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನೀಕರಣ

PCB ಪ್ರಸರಣ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮೂಲಕ ಮುದ್ರಣ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ, ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನದಿಂದ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ CCD ಕ್ಯಾಮೆರಾ ನಿಖರವಾದ ಜೋಡಣೆಗಾಗಿ ಮಾರ್ಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ.

ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿ ಬಂಧ

ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿ ಮತ್ತು PCB ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಾತ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಇದರಿಂದ ಅಂತರವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ (ಮುದ್ರಣ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಕೀಲಿ).

ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ

ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ (ಲೋಹ ಅಥವಾ ಪಾಲಿಯುರೆಥೇನ್) ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ನಿಗದಿತ ಒತ್ತಡ, ಕೋನ ಮತ್ತು ವೇಗದಲ್ಲಿ ತಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯ ಮೂಲಕ PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಸೋರಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಕೆಡವುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪತ್ತೆ

ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯನ್ನು PCB ಯಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ (ಡೆಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಬಹುದು), ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಣ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಲು 3D SPI (ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಪತ್ತೆ) ನೊಂದಿಗೆ ಅಳವಡಿಸಬಹುದು.

III. ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲಗಳು

ಅನುಕೂಲಗಳ ವಿವರಣೆ

ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ನಿಖರತೆ ±15μm ಮುದ್ರಣ ನಿಖರತೆ (Cpk≥1.33), 01005 ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು 0.3mm ಪಿಚ್ BGA ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಅತಿ ವೇಗದ ಉತ್ಪಾದನೆ 400mm/s ಮುದ್ರಣ ವೇಗ, ಲೈನ್ ಬದಲಾವಣೆ ಸಮಯ <3 ನಿಮಿಷಗಳು, UPH ಅನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ (ಯೂನಿಟ್ ಗಂಟೆಯ ಉತ್ಪಾದನೆ).

ಬುದ್ಧಿವಂತ ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಡೆಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗದ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ.

ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್‌ಗಳು, ದೃಶ್ಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅಲಭ್ಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

ಉದ್ಯಮ 4.0 ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯು ಡೇಟಾ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ದೂರಸ್ಥ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು MES/ERP ಡಾಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

4. ಪ್ರಮುಖ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ನಿಯತಾಂಕಗಳು ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಗರಿಷ್ಠ ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರ 510 × 460 ಮಿಮೀ

ಮುದ್ರಣ ನಿಖರತೆ ± 15μm (3D SPI ಮಾದರಿಗಳು ± 10μm ತಲುಪಬಹುದು)

ಮುದ್ರಣ ವೇಗ 50–400 ಮಿ.ಮೀ/ಸೆಕೆಂಡ್ (ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್)

ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡದ ಶ್ರೇಣಿ 5–30 ಕೆಜಿ (ಬುದ್ಧಿವಂತ ಒತ್ತಡದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ)

ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ದಪ್ಪ ಬೆಂಬಲ 0.1–0.3 ಮಿಮೀ

ಕೆಡವುವ ವೇಗ 0.1–5 ಮಿಮೀ/ಸೆಕೆಂಡ್ (ಹೊಂದಾಣಿಕೆ)

ವಿದ್ಯುತ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು 220VAC/50-60Hz, 2.0kW

ವಾಯು ಮೂಲದ ಒತ್ತಡ 0.5–0.7 MPa

5. ಪ್ರಮುಖ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

1. ಬುದ್ಧಿವಂತ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ

ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಒತ್ತಡ ನಿಯಂತ್ರಣ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸೋರಿಕೆ ಅಥವಾ ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಿ.

ಡ್ಯುಯಲ್ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ವಿನ್ಯಾಸ: ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಏಕಮುಖ/ದ್ವಿಮುಖ ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

2. ಸುಧಾರಿತ ದೃಶ್ಯ ಜೋಡಣೆ

10μm-ಮಟ್ಟದ CCD ಕ್ಯಾಮೆರಾ: PCB ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ನಿಖರವಾದ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗುರುತು ಬಿಂದುವು ಸ್ವಲ್ಪ ಕಲುಷಿತವಾಗಿದ್ದರೂ ಸಹ ಗುರುತಿಸಬಹುದು.

3D SPI ಏಕೀಕರಣ (ಐಚ್ಛಿಕ): ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಪ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಹರಿಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣದ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಪತ್ತೆ.

3. ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ

ಮಲ್ಟಿ-ಮೋಡ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್: ಡ್ರೈ ವೈಪ್, ಆರ್ದ್ರ ವೈಪ್, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಶೇಷವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಿರ್ವಾತ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಂಯೋಜನೆ (ಪ್ರತಿ N ಮುದ್ರಣಗಳ ನಂತರ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಹೊಂದಿಸಬಹುದು).

4. ಬಳಕೆದಾರ ಸ್ನೇಹಿ ವಿನ್ಯಾಸ

ಟಚ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ HMI: ಗ್ರಾಫಿಕಲ್ ಆಪರೇಷನ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಒಂದು-ಕ್ಲಿಕ್ ಪಾಕವಿಧಾನ ಕರೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ.

ವೇಗದ ಲೈನ್ ಬದಲಾವಣೆ: ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರ ಬದಲಾವಣೆಯು ಮಾನವ ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

VI. ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಪಾತ್ರಗಳು

1. ಕೋರ್ ಕಾರ್ಯಗಳು

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ: ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಬುದ್ಧಿವಂತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್: ಮುದ್ರಣ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ರೆಕಾರ್ಡ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು AI ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಉತ್ತಮ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಿ.

ದೋಷ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ: ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣದ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು 3D SPI ನೈಜ-ಸಮಯದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ.

2. SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಪಾತ್ರ

ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ: ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್‌ನಂತಹ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಉತ್ಪಾದನೆ: ಬಹು-ವೈವಿಧ್ಯಮಯ, ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅಗತ್ಯಗಳು).

VII. ಬಳಕೆಗೆ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು

1. ಪರಿಸರ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಪನೆ

ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆ ನಿಯಂತ್ರಣ: 23±3℃, 40-60%RH, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಒಣಗದಂತೆ ತಡೆಯಲು.

ವಾಯು ಮೂಲದ ಸ್ಥಿರತೆ: ವಾಯು ಒತ್ತಡವು 0.5–0.7MPa ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಏರಿಳಿತಗಳು ಅಸಮಾನ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ.

2. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ನಿರ್ವಹಣೆ: 4 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಮತ್ತೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡಿ + 3 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ಬೆರೆಸಿ ಇದರಿಂದ ಅದು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿ ಮಿಶ್ರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ನಿರ್ವಹಣೆ: ಪ್ರತಿದಿನ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (≥35N/cm²) ಮತ್ತು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ತೆರೆಯುವಿಕೆಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.

ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ನಿರ್ವಹಣೆ: ಲೋಹದ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿ 3 ತಿಂಗಳಿಗೊಮ್ಮೆ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಯುರೆಥೇನ್ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿ ವಾರ ಸವೆತಕ್ಕಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್

ಕೆಡವುವ ವೇಗ: 0.3–1 ಮಿಮೀ/ಸೆಕೆಂಡ್‌ಗೆ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ಮತ್ತು ತುದಿಯನ್ನು ಎಳೆಯಲು ಸುಲಭ.

ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಕೋನ: ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 45–60°, ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕ ಕೋನವು ಟಿನ್ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

8. ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು

1. ದೋಷ: ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ ವಿಫಲವಾಗಿದೆ

ಸಂಭವನೀಯ ಕಾರಣಗಳು:

ಗುರುತು ಬಿಂದು ಮಾಲಿನ್ಯ ಅಥವಾ ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರತಿಫಲನವಿಲ್ಲ.

ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಲೆನ್ಸ್ ಕೊಳಕಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಅಸಹಜವಾಗಿದೆ.

ಪರಿಹಾರ:

ಪಿಸಿಬಿ ಮಾರ್ಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಹೊಳಪನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ.

ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಫೋಕಸ್ ಅನ್ನು ಮರು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿ.

2. ದೋಷ: ಸ್ಕ್ವೀಜಿ ಒತ್ತಡ ದೋಷ

ಸಂಭವನೀಯ ಕಾರಣಗಳು:

ಸ್ಕ್ವೀಜಿ ಸಂವೇದಕ ವೈಫಲ್ಯ ಅಥವಾ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ವಿರೂಪ.

ಸಾಕಷ್ಟು ಗಾಳಿಯ ಒತ್ತಡವಿಲ್ಲದಿರುವುದು ಒತ್ತಡದ ಏರಿಳಿತಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಪರಿಹಾರ:

ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕವನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ.

ಗಾಳಿಯ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಸವೆದ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ.

3. ದೋಷ: ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ದೋಷ

ಸಂಭವನೀಯ ಕಾರಣಗಳು:

ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಇರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುವ ಸಿಲಿಂಡರ್ ದೋಷಪೂರಿತವಾಗಿದೆ.

ಪರಿಹಾರ:

ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಅನ್ನು ಮರುಲೋಡ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುವ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಸಿಲಿಂಡರ್ ಹಳಿಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ನಯಗೊಳಿಸಿ.

4. ದೋಷ: ನ್ಯೂಮ್ಯಾಟಿಕ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ದೋಷ (ನ್ಯೂಮ್ಯಾಟಿಕ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ವೈಫಲ್ಯ)

ಸಂಭವನೀಯ ಕಾರಣಗಳು:

ಸಾಕಷ್ಟು ಗಾಳಿ ಮೂಲದ ಒತ್ತಡ ಅಥವಾ ಗಾಳಿಯ ಪೈಪ್ ಸೋರಿಕೆ.

ಪರಿಹಾರ:

ಏರ್ ಕಂಪ್ರೆಸರ್‌ನ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ (≥0.5MPa).

ಏರ್ ಪೈಪ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸೋರಿಕೆಯಾಗುತ್ತಿದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

IX. ನಿರ್ವಹಣೆ ಶಿಫಾರಸುಗಳು

ನಿರ್ವಹಣೆ ವಸ್ತುಗಳು ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವಿಷಯ

ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಪ್ರತಿದಿನ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಧೂಳು ರಹಿತ ಬಟ್ಟೆಯಿಂದ ಒರೆಸಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಅವಶೇಷಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.

ವಾರಕ್ಕೊಮ್ಮೆ ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಟೆನ್ಷನ್ ಪತ್ತೆ ≥35N/cm² ಅಳತೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಟೆನ್ಷನ್ ಮೀಟರ್ ಬಳಸಿ.

ಮಾಸಿಕ ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪರ್ ತಪಾಸಣೆ ಸವೆತವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ ಬದಲಾಯಿಸಿ.

ದೃಶ್ಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ತ್ರೈಮಾಸಿಕ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಫಲಕವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಮಾಸಿಕವಾಗಿ ಏರ್ ಫಿಲ್ಟರ್ ಒಳಚರಂಡಿ ನ್ಯೂಮ್ಯಾಟಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ತೇವಾಂಶ ಪ್ರವೇಶಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ.

X. ಸಾರಾಂಶ

DEK ನಿಂದ DEK E ಎಂಬುದು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ನಿಖರತೆ, ಬುದ್ಧಿವಂತ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ 4.0 ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ. ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ತಡೆಗಟ್ಟುವ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತ ದೋಷನಿವಾರಣೆಯ ಮೂಲಕ, ಸಲಕರಣೆಗಳ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಮುದ್ರಣ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಗರಿಷ್ಠಗೊಳಿಸಬಹುದು. ಸಂಕೀರ್ಣ ದೋಷಗಳಿಗೆ (ಸರ್ವೋ ಸಿಸ್ಟಮ್ ದೋಷಗಳಂತಹವು), ASM ಅಧಿಕೃತ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಅಥವಾ ದುರಸ್ತಿಗಾಗಿ ಮೂಲ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.