Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

전자동 ASMPT 소프트 틴 다이 본딩 머신 시스템

ASMPT의 SD8312 전자동 소프트 솔더 다이 본더 시스템은 12인치 웨이퍼 가공을 위해 설계된 고급 장치로, 고밀도 리드 프레임 가공 기능과 선도적인 다이 본딩 속도를 갖추고 있습니다. 이 시스템은 전력 반도체에 적합합니다.

상태:중고 재고 있음: 있음 보증:공급
디테일

자세한 소개:

SD8312 전자동 소프트틴 ASM 다이본더 시스템

특징

●신세대 SD8312 시리즈는 12인치 소프트 틴 다이 본더에 대한 새로운 표준을 제시합니다.

●고밀도 리드 프레임을 처리할 수 있는 범용 작업대 디자인

●혁신적인 하이테크와 성숙한 공정기술을 결합한 고속 다이본더

●다이 본딩 중 산소 수준의 정밀 제어

●AB 웨이퍼 가공 능력

SD8312

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