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Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

Sistema di macchina per l'incollaggio di stampi in stagno morbido ASMPT completamente automatico

Il sistema di saldatura soft solder die bonder completamente automatico SD8312 di ASMPT è un dispositivo avanzato progettato per l'elaborazione di wafer da 12 pollici, con capacità di elaborazione di lead frame ad alta densità e velocità di saldatura die leader. Il sistema è adatto per i semiconduttori di potenza

Stato: usato In magazzino: avere Garanzia: fornitura

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Dettagli

Introduzione dettagliata:

Sistema di saldatura ASM completamente automatico per stagno morbido SD8312

Caratteristiche

●La nuova generazione della serie SD8312 stabilisce un nuovo standard per la legatura di filiere di stagno morbido da 12"

●Design universale del tavolo da lavoro, in grado di gestire telai di piombo ad alta densità

●Bonder ad alta velocità che combina alta tecnologia innovativa e tecnologia di processo matura

●Controllo preciso dei livelli di ossigeno durante l'incollaggio degli stampi

●Capacità di elaborazione wafer AB

SD8312

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Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".

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