IRON 다이 본딩 머신 Datacon 8800

고정밀, 고효율 다이 본딩 솔루션

그만큼아이언 데이터콘 8800반도체 패키징, LED 패키징 및 정밀 전자 제조를 위해 특별히 설계된 고성능 다이 본딩 머신입니다. Datacon 8800은 첨단 기술을 사용하여 다양한 칩 및 기판 유형에 대해 빠르고 정밀한 다이 부착 프로세스를 제공하므로 전자 생산에 사용하기에 이상적입니다.

다이 본딩 머신 주요 특징:

• 고정밀 비전 정렬 시스템: 자동 교정을 통해 모든 다이 본딩 프로세스가 정확하고 오류가 없도록 보장합니다.

• 모듈식 디자인: 유연한 구성 옵션을 통해 생산 요구 사항에 따른 사용자 정의가 가능합니다.

• 효율적인 생산 능력: 빠르고 안정적인 작동으로 대량 생산에 적합합니다.

• 자동화된 공정 제어: 스마트 제어 시스템은 인간의 개입을 줄이고 생산 안정성을 향상시킵니다.

적용:

Datacon 8800은 다음과 같은 분야에서 널리 사용됩니다.반도체 패키징, LED 패키징 및 전자 부품 제조특히, 고정밀 다이 본딩이 필요한 환경에서 유용합니다.

다이 본딩 머신에 적합:

• 소형 및 대형 칩 패키징: Datacon 8800은 소형 칩이나 대형 기판을 다루는 경우에도 안정적인 다이 본딩 솔루션을 제공합니다.

• 다양한 전자부품: 전력 모듈, LED, 센서 등 전자 부품의 정밀한 접합에 이상적입니다.

높은 효율성, 정밀성, 유연성을 갖춘 Datacon 8800은 현대 전자 조립 생산 라인에 필수적인 부분으로, 고객이 생산 효율성을 높이고 제품 품질을 보장하는 데 도움이 됩니다.

Besi Datacon 8800은 주로 2.5D 및 3D 패키징 기술, 특히 TSV(Through Silicon Via) 애플리케이션에 사용되는 고급 칩 본딩 머신입니다.

기술적 특징 및 응용 분야

Besi Datacon 8800 칩 본딩 머신은 현재 2.5D/3D 패키징 기술의 핵심 기술인 열압착 본딩 기술을 채택했습니다. 핵심 장점은 다음과 같습니다.

열압착 접합 기술: 2.5D 및 3D 패키징, 특히 TSV 애플리케이션에 적합합니다.

7축 키 헤드: 7개 축의 키 헤드로 더 높은 정밀도와 유연성을 제공합니다.

생산 안정성: 생산 안정성이 우수하고 생산성이 높습니다.

성능 매개변수 및 운영 플랫폼

Besi Datacon 8800 칩 본딩 머신은 다음과 같은 성능 매개변수와 운영 플랫폼을 갖추고 있습니다.

7축 키 헤드: 3개의 위치 지정 축(X, Y, Theta)과 4개의 본딩 축(Z, W)을 포함하여 정밀한 위치 지정 및 본딩 제어를 제공합니다.

고급 하드웨어 아키텍처: 고유한 7축 키 헤드와 고급 하드웨어 아키텍처로 초미세 피치 기능이 보장됩니다.

제어 플랫폼: 더 높은 수준의 동작 제어와 더 낮은 지연 시간, 강화된 궤적 제어 및 공정 변수 추적 기능을 갖춘 차세대 제어 플랫폼입니다.

산업 응용 및 시장 포지셔닝

Besi Datacon 8800 칩 본딩 머신은 2.5D 및 3D 패키징에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있으며, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 및 AI 칩의 연구 개발에서 하이브리드 본딩 기술은 차세대 HBM(예: HBM4)을 달성하는 중요한 수단이 되었습니다. 높은 정밀도와 높은 안정성으로 인해 이 장비는 TSV 응용 분야에서 우수한 성능을 발휘하며 현재 TSV 응용 분야의 참조 도구가 되었습니다.